公司首次覆盖报告：IGBT国产替代先行者，拥抱新能源大时代

　　斯达半导(603290)

　　IGBT 龙头，打破海外垄断快速成长

　　公司专注 IGBT 芯片及模块的研发设计，先后打破海外企业对 IGBT 模块和芯片的垄断，目前自研芯片水平已与国际先进水平持平，采用自研芯片的模块销售比例快速提升，已成长为国产 IGBT 模块龙头供应商。公司凭借技术先发优势、客户认证优势及代工资源优势，有望不断巩固龙头地位，充分受益 IGBT 市场的国产化替代。我们预计公司 2021-2023 年归母净利润为 3.52/4.66/5.98 亿元，每股净利润为 2.20/2.91/3.73 元，当前股价对应 PE 为 171.6/129.9/101.2 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

　　国内领先车规级 IGBT 供应商，有望充分受益新能源汽车市场发展

　　根据我们的测算，全球车规主驱逆变 IGBT 模块市场将由 2020 年的 6.88 亿美元增长至 2025 年的 26.40 亿美元， CAGR 达 30.86%，将为 IGBT 市场注入强劲发展动力。 2020 年，公司 IGBT 模块配套逾 20 万辆新能源汽车，覆盖超过 20 家汽车品牌，处于国内领先地位，是国内为数不多能够供应车规级 IGBT 模块的厂商之一。公司不断加强研发，有望提升 IGBT 模块供应车型等级，实现产品销售单价提升及销售结构优化，并凭借优质的客户充分受益新能源车市场的快速发展。

　　自建晶圆产线进军高压 IGBT 及 SiC 芯片，打开增长空间

　　公司发布定增公告，拟自建晶圆产线用于生产高压 IGBT 芯片及 SiC 芯片，项目达产后将形成年产 36 万片功率半导体芯片的生产能力，这意味着公司将以 IDM模式运营高压 IGBT 芯片和 SiC 芯片业务，有利于公司进行相关产品的研发和生产，更好地实现产能保障和成本控制。公司现已实现中低电压等级 IGBT 芯片的全覆盖，正在积极进行高压 IGBT 研发和产业化工作，未来有望将产品进一步渗透至新能源发电、轨交等领域。公司亦积极布局第三代半导体产品， SiC 模块产品已用于宇通新能源客车的核心电控系统之中。 公司拟建造 SiC 晶圆产线，为公司未来在功率半导体领域持续领先打下基础。

　　风险提示： 新能源汽车销量不及预期；公司客户拓展不及预期；市场竞争加剧