公司信息更新报告：业绩高速增长，高景气度下成长动力充足

　　华天科技(002185)

　　国内封测龙头，2021H1业绩高增，维持“买入”评级

　　公司发布半年报，2021H1营收56.18亿元，同比+51.25%，归母净利润6.13亿元，同比+129.49%，扣非净利润4.79亿元，同比+127.67%。计算得2021Q2单季度营收30.21亿元，同比+49.38%，环比+16.32%；归母净利润3.31亿元，同比+61.91%，环比+17.37%，扣非净利润2.63亿元，同比+62.80%，环比+21.90%。半导体下游高度景气，公司目前订单饱满，产能利用率维持高位，同时积极扩产，增长动力充足。我们上调公司盈利预测，预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润14.02（+2.80）/17.54（+3.35）/20.42（+3.91）亿元，EPS0.51（+0.10）/0.64（+0.12）/0.75（+0.15）元，当前股价对应PE24.8/19.8/17.0倍，维持“买入”评级。

　　下游高度景气，技术持续突破，增长可期

　　2020Q4以来的“缺芯”席卷全球，2021进一步加剧，集成电路行业供不应求成为一种常态，产业链上下游企业产能利用率维持高水平运转。根据SIA数据，2021H1全球半导体市场销售额达2531亿美元，同比+21.4%。在集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下，我国集成电路需求维持高景气度，并继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021H1我国集成电路产业销售额4102.9亿元，同比+15.9%。其中封测1164.7亿元，同比+7.6%。报告期内，公司进一步加快先进封装技术和产品的研发：基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸（33mmx17mm）一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产；5G射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD产品实现小批量生产；工业级eMMC产品通过客户认证。报告期内，公司拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，进一步提升公司实力，增长前景可期。

　　风险提示：行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期。