半导体业务稳步发展，打造装备及材料供应商

　　至纯科技(603690)

　　事件：2021年8月31日，公司发布中报。上半年公司实现营收9.21亿元，同比增长76.51%；归母净利润1.51亿元，同比增长395.51%；扣非归母净利润0.43亿元，同比增长69.06%。单Q2，实现营业收入6.89亿元，同比增长68.85%；归母净利润0.76亿元，同比增长67.12%；扣非归母净利润0.40亿元，同比增速-7.34%。

　　上半年业绩符合预期，营收大幅增厚

　　上半年公司实现营收9.21亿元，yoy+76.51%，营收大幅增厚，主要系集成电路产业景气所带来的高纯系统业务及半导体设备业务订单大幅增加；归母净利润1.51亿元，yoy+395.51%，主要系公司收入规模整体增加、公司公允价值变动损益及补贴收入增加所致，上半年公司非经营损益合计1.08亿元，其中非流动资产处置损益1402万元、政府补助7802万元、金融资产公允价值变动4118万元。扣非归母净利润0.43亿元，yoy+69.06%。

　　在手订单充裕，业绩前瞻性指标屡创新高，奠定全年高增长

　　公司在手订单充裕，半导体板块订单旺盛。截至2021年6月30日，公司整体业务新增订单达到17.2亿元，达去年全年的88%，其中半导体板块订单旺盛，达14.2亿元，占比82.6%，公司半导体业务继续行驶在发展快车道上。

　　业绩前瞻性指标存货、合同负债屡创新高，主要系公司业务规模增加。中报披露公司存货9.75亿元，同比增长39.5%，较年初增长22.7%，其中未完工项目4.11亿元，发出商品3328万元，合计占比45.57%，完成验收后将确认收入；合同负债2.52亿元，同比增长59.93%，较年初增长47.62%。业绩前瞻性指标屡创新高，印证了公司业务订单旺盛，奠定全年高增长。

　　各业务板块发展加快，产品端&客户端均有所突破

　　（1）高纯工艺集成系统：新增订单9.8亿元，技术攻关顺利。①新增订单大幅增长主要系一线客户持续扩展产能。②技术攻关顺利，深化介质系统国产程度：公司新产品半导体级先进前驱体物料供应系统（LDS）、干式特殊气体排放处理设备（DryScrubber）等已顺利接到客户订单，并已启动半导体制程设备侧气体供应模块（IGS）的研发项目，随着研发进程的推进，公司高纯工艺集成系统业务板块将持续稳健增长。

　　（2）湿法清洗设备：单片湿法设备认证顺利，新老客户订单不断突破。①单片设备认证顺利，工艺覆盖面再度拓宽：公司具备提供28nm节点的全部湿法工艺设备能力，重视12寸单片设备发展，目前首批单片设备已交付并顺利通过验证，下半年将有7台套12寸槽式设备和8台套12寸单片设备分别交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线。②公司订单与客户同步突破：湿法设备新增订单达4.3亿元，达去年全年85%，其中单片设备2亿元。上半年新增订单中有17台套是中国大陆（中芯宁波、中芯绍兴、中芯天津、华为、燕东科技）以及中国台湾（力积电）等老客户的重复订单；11台套是化合物半导体、大硅片以及先进封装领域的销售新突破（绿能芯创、天岳、英诺赛科、晶方等）。

　　（3）晶圆再生：7月已正式量产，有望推动再生晶圆国产化进程。公司晶圆再生项目有望在2021年度贡献2个月度的产值，随着该项业务突破，将有效解决高阶晶圆制造中晶圆再生依靠出口处理的问题，推动半导体产业链材料端国产替代进程。

　　公司发展战略清晰，朝工艺装备及材料核心供应商稳步迈进

　　从发展战略来看，公司以高纯工艺集成系统起家，并以此为核心，不断沿产业链向上游延伸，切入半导体制造核心设备与半导体材料领域。我们认为公司从工程配套系统业务逐渐转向设备、材料等核心业务，业务结构逐渐优化，商业模式的变迁将改变公司产业链地位，打开成长空间。未来公司将从高纯工艺系统配套服务商升级成为工艺装备及材料核心供应商，并积极向部分细分新兴下游产业链延伸。

　　投资建议

　　预计公司2021-2023年EPS分别1.06/1.39/1.59元，对应PE47.39/36.37/31.70X。首次覆盖，给予“增持”评级。

　　风险提示

　　下游晶圆厂资本开支不及预期，行业竞争加剧、全球贸易摩擦深化带来半导体全产业不确定性