半导体新股系列10：天岳先进-专注SiC衬底，做半导体材料战略突破先行者

　　天岳先进(688234)

　　天岳先进IPO拟募集资金25亿元，用于碳化硅衬底业务扩产以满足日益激增的半导体器件、应用需求。

　　公司亮点

　　天岳先进是国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。半绝缘型衬底主要应用于5G通讯、国防等领域，导电型衬底应用于电动汽车、新能源等领域，公司现阶段主要生产半绝缘型衬底。2020年公司实现营收4.25亿元，同比增长58.2%，具有碳化硅衬底产能4.81万片/年，同比增长140.5%。

　　碳化硅半导体器件市场规模增速可观，衬底需求逐步打开。碳化硅衬底耐高温、耐高压且能在高频环境下使用，是生产射频器件和功率器件不可替代的原材料。根据Yole数据，2025年射频器件市场将达到20亿美元，2019-2025年市场规模CAGR将达18%；2025年功率器件市场规模将达25.62亿美元，增速超过射频器件，2019-2025年市场规模CAGR达30%。下游器件需求的释放将带动衬底产业蓬勃发展，2020年我国生产半绝缘型衬底9万片/年，导电型衬底18万片/年。预计2030年半绝缘型衬底产量将达20万片/年，导电型衬底产量将达40万片/年，大尺寸衬底将成为主流趋势。

　　公司成长迅速，有望在与国际巨头的竞争中后来居上。2020年公司在半绝缘型衬底的全球市场份额已达30%。但从营收规模看，国际碳化硅衬底巨头科锐公司下属Wolfspeed公司2020年营收折合人民币约为30.38亿元，公司同期营收为4.25亿元，上升空间仍然十分明显。得益于生产设备国产化推进，产能扩张，规模效应显现，公司盈利能力稳步提升。公司主营业务毛利率从2018年的8.5%大幅提升至2020年的34.9%，逐渐接近国际主要竞争者。公司与全球行业龙头企业相比，同尺寸产品在技术参数上不存在明显差距；且4英寸产品已经量产，与全球行业龙头企业相比差距较小；但在各尺寸量产时间、大尺寸产品供应情况及供应链配套等方面仍与全球龙头企业存在一定差距。

　　公司技术储备充足，主营产品得到国家政策战略支持。公司拥有碳化硅衬底相关专利总计62项，研发实力雄厚。2020年公司研发费用率达14.7%，研发人员占员工总数的比例为14.19%。长晶是制备碳化硅衬底的核心环节，公司自主研发的单晶生长设备大幅降低了生产成本，奠定了技术优势，2019年公司获国家科学技术进步一等奖。继“十二五”、“十三五”后，碳化硅半导体再次被列入“十四五”规划中的重点支持领域。随着半导体进口替代政策的进一步发力，预计公司将凭借在碳化硅衬底领域积累的先发优势进一步提高竞争力。

　　募投项目：扩张产能，抢占下游增量市场。公司本次拟募集25亿元用于碳化硅半导体材料项目。全球碳化硅衬底产能供给不足，但碳化硅衬底下游需求正在逐步打开，公司在该细分领域具有先发优势，拥有与国际巨头同台竞争的能力。因此，预计募集资金的投入将增加公司的营业收入并优化盈利能力。

　　投资建议

　　天岳先进专注于碳化硅衬底制造，市占率迅速提升，有望与国际巨头同台竞技。

　　半导体材料国产替代加快，业绩高速增长，继续推荐半导体材料板块，推荐组合：雅克科技、晶瑞电材等，关注安集科技、沪硅产业等。

　　评级面临的主要风险

　　技术迭代、产品升级风险；行业竞争风险；技术人才流失的风险。