Q3业绩超预期，硅电极与硅片厚积薄发

　　神工股份(688233)

　　投资要点

　　事件：公司发布2021年三季度报告，2021年前三季度公司实现营业收入3.5亿元，同比增长208.9%；归母净利润1.7亿元，同比增长192.3%。其中，2021年第三季度实现营业收入1.5亿元，同比增长113%，环比增长21.2%；归母净利润6888.9万元，同比增长79.5%，环比增长13.6%。

　　毛利率略有提升，研发费用维持高投入。2021年前三季度公司毛利率为65.5%，较去年同期提升了0.6个百分点，其中，Q3单季度毛利率为65.7%，较去年同期上升了1.6个百分点，主要得益于半导体行业景气度的持续上行及公司预先部署的大直径尺寸产品实现有序量产。研发费用方面，公司积极加大研发投入，前三季度合计投入研发费用3448.2万元，同比增长295.4%，其中第三季度研发投入为1502.1万元，同比增长336.6%，公司在研产品有序推进。

　　延伸下游硅零部件业务，拓展国内新市场。公司基于大直径单晶硅领域的技术优势，已初步掌握直径22英寸以上的多晶质硅零部件材料工艺。为配合刻蚀机大尺寸化发展趋势，公司持续投入研发，储备下一代刻蚀机技术，通过其先进的工艺技术与较高的成本优势，有望获得更多市场份额。此外，公司今年重点推进12英寸先进制程硅电极产品的客户认证工作，未来小批量订单有望陆续落地，从而逐渐打开新的成长曲线。

　　拓展国产化轻掺低缺陷硅片领域，产品良率对标国际大厂。公司募投8.7亿元用于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”项目，现已完成月产能5万片的规划布局，按计划先以8000片/月的规模进行生产来持续优化工艺，产品已顺利进入客户认证流程，在客户评估通过后，将迅速扩产到月产15万片的产能规模，未来有望实现国产替代以填补国内供给缺口，进而打破海外硅片厂商的垄断。

　　盈利预测与投资建议。预计公司未来三年归母净利润将保持63.4%的复合增长率，2021-2023年EPS分别为1.52元、2.10元、2.73元，对应PE分别为56、40、31倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。