公司信息更新报告：拟投资设立子公司，进军IGBT等新型功率器件
捷捷微电(300623)
拟设立控股子公司，布局IGBT等新型功率器件
公司发布公告，拟与无锡芯路科技合伙企业（有限合伙）、天津环鑫科技发展有限公司共同出资2000万元设立江苏易矽科技有限公司。其中，无锡芯路和天津环鑫分别出资400及700万元；公司拟出资900万元，持有江苏易矽45%股权，实现对江苏易矽的控股。公司拟通过江苏易矽投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目，打造新的业绩增长点。我们维持盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为5.18/6.87/8.75亿元，对应EPS为0.70/0.93/1.19元，当前股价对应PE为44.9/33.8/26.6倍，维持“买入”评级。
IGBT器件应用广泛，受益新能源汽车及新能源发电前景广阔
IGBT是用小电压控制大电流的开关器件，可以在各种电路中提高功率转换、传送和控制的效率，实现节约能源及提高控制水平的目的。IGBT与同是高性能开关器件的MOSFET相比，在高压、大电流应用场景具备优势，因此IGBT常用于600V及以上的新能源汽车主驱逆变、充电桩、新能源发电、输变电领域等。“碳中和”背景下，新能源汽车不断渗透，光伏、风电及储能装机量快速提升，IGBT行业发展前景广阔。
产品研发和产能建设并举，增强综合竞争实力
公司持续投入研发，上市以来将产品线由晶闸管延伸至防护器件、MOSFET等产品，已成长为综合实力领先的功率半导体IDM企业。公司拟通过设立控股子公司，布局IGBT等新型功率器件，进一步完善功率半导体的供应能力，有望深度受益IGBT行业的快速发展。公司亦积极进行产能建设，2021年6月，公司通过发行可转债募资11.95亿元，拟投入车规级先进封测项目，帮助公司建立起先进封装制造能力。此外，公司拟通过全资子公司捷捷半导体投资5.1亿元人民币分两期实施功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目，进一步扩充晶圆产能，为公司的产品迭代和产能保障提供支持。
风险提示：行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑；产能建设不及预期。
