点评报告：引明星信托入股鼎汇微电子，半导体业务板块前景可期
鼎龙股份(300054)
报告关键要素:
11 月 23 日，鼎龙股份发布了关于控股子公司引入重要投资者暨公司放弃优先受让权和优先认购权的公告。
投资要点:
建信信托入股鼎汇微电子，联手资本继续深耕 CMP 抛光垫业务：公司控股子公司鼎汇微电子现为了未来业务发展，同时充实资本实力，拟引入投资方建信信托。 本次交易中， 建信信托拟向鼎汇微电子增资约 1.32亿元，其中 547.37 万元计入鼎汇微电子注册资本，余下 1.26 亿元计入资本公积，每 1 元注册资本对应 24.04 元。 同时，建信信托拟以 7894.75万元受让现有股东高投集团所持有的 328.42 万元注册资本。本次交易完成后，高投集团将持股鼎汇微电子 0.65%股份；建信信托持有 8%股份，成为鼎汇微电子第二大股东；公司持有鼎汇微电子的股份相应地变更为 72.35%，仍为鼎汇微电子的控股股东。本次所引入的投资方建信信托是中国建设银行旗下的“明星”信托公司，截至 2020 年底受托管理资产总规模已突破 1.5 万亿元，2021 年 10 月被评选为“2021 年度优秀信托公司” 。建信信托股权投资业务正加大对战略性新兴产业的投资力度，涵盖新能源、集成电路、新材料、高端装备制造和大消费等领域。鼎汇微电子作为公司 CMP 抛光垫业务经营主体，在半导体上游核心材料环节国产替代化进程中，成长路径较为明确，且主营产品市场推广情况良好。从鼎汇微电子的估值变化也不难看出，2019 年 6 月鼎汇微电子引入高投集团时投前估值为 7.5 亿元，而本次交易中投前估值已增长至 25 亿元，两年半时间涨幅超 230%。期间鼎汇微电子已成功实现由亏损到半年度净利润超 3000 万元的转变，其所属赛道及自身的高成长弹性均与建信信托的投资偏好相契合，对于公司自身及鼎汇微电子而言，引入建信信托这一在资本市场中具有较高声誉的重要投资者，也有助于推动和深化 CMP 抛光垫项目及其他业务的发展，完善公司在半导体工艺及显示材料业务板块的战略规划及成长路径。
半导体工艺及显示材料板块各项业务进展顺利，2022 年起有望陆续进入收获期：在 CMP 抛光垫业务营收及盈利能力快速增长之余，公司显示材料业务也在稳步推进中，柔性显示面板基材 YPI 浆料已进入批量放量阶段，预计明年开始销售收入会有明显提高；OLED 显示用光敏聚酰亚胺 PSPI、面板封装材料 INK 目前在客户端进行中试阶段验证，测试反馈符合预期；OLED 触控保护层低温 OC 等其他显示材料的研发按进度推进中。公司预计各项材料将在 2022 年取得明显进展，我们也将持续对公司光电半导体业务板块的高成长性持看好态度。
盈利预测与投资建议：预计公司 2021-2023 年营业收入分别为23.06/27.10/29.99 亿元,归母净利润分别为 2.88/3.56/4.28 亿元，EPS 分别为 0.31/0.38/0.45， P/E 分别为 79.29/64.05/53.34 （对应 2021年 11 月 23 日收盘价 24.27 元） ，维持增持评级。
风险因素：原材料价格波动风险、扩产研发项目进展不及预期风险、耗材业务竞争加剧风险。
