半导体键合机获首批订单，光伏组件设备龙头顺利进军半导体
奥特维(688516)
事件：2021年11月29日据公司微信公众号，奥特维获无锡德力芯的首批铝线键合机订单。
铝线键合机首获订单，我们判断公司的键合机订单落地进入加速期
公司2018年立项研发半导体键合机，2020年键合机完成公司内验证，并在2021年年初开始在客户端试用。无锡德力芯作为第一家试用客户，通过大半年的验证，已采购数台铝线键合机，该订单为首批订单，体量不大，但我们预计未来增速较快，奥特维作为光伏组件设备龙头顺利进军半导体。公司的铝线键合机已在多家客户试用，若试用进展顺利，我们预计公司的键合机批量订单将加速落地。
串焊机积累的核心技术延伸至半导体键合机，性能指标对标全球龙头
半导体键合机的作用是将半导体芯片上的PAD与引脚上的PAD，用导电金属线连接起来，考验的是导电金属线连接的速度和精度，奥特维在光伏串焊机中积累的核心技术具备可延伸性，从性能指标和下游客户反馈情况来看，公司产品性能已经达到全球先进水平，已经具备了正式量产的技术和良率要求。
奥特维较全球龙头库力索法有优势，半导体键合机国产化进行时
库力索法是铝线键合机的传统龙头，但交期和价格上不具备竞争力。（1）交期：库力索法正常交付周期为3-5个月，最近因下游需求量过大，交付周期为10-11个月，是国产替代的最佳时期，相比之下奥特维交付周期仅为2-3个月。（2）价格：库力索法的价格为25万美金/台（约150-160万人民币），奥特维定价比库力索法低10万人民币左右，且仍能保持较高毛利率。我们预计奥特维凭借产品优异性能&有竞争力的价格和交期，有望持续提高市场份额。
封测环节最先实现国产化，奥特维半导体设备品类拓展值得期待
我们一直认为半导体设备当中封测环节将会最先实现国产化，技术难度相对于晶圆制造环节较低，但国内新增资本开支较大，在半导体设备供不应求的背景下迎来国产替代最佳时机。封测环节的核心设备（切片机+装片机+键合机），国产设备商均有布局，将持续受益于下游扩产&国产替代进程。
切片机：国产设备商有激光路线布局；对标海外公司：DISCO（日本公司，激光路线和刀轮路线兼有）。
装片机：奥特维（在研发阶段）；对标海外公司：库力索法。
键合机：奥特维（已获首批订单）；对标海外公司：库力索法。
键合机是奥特维跨入半导体行业的第一步，未来奥特维将持续关注半导体细分领域的需求，向封装领域的核心设备延伸，后续半导体设备品类拓展值得期待。
盈利预测与投资评级：随着光伏组件设备持续景气+新领域拓展顺利，我们维持2021-2023年的归母净利润为3.2/4.4/5.8亿元，对应当前股价PE为76/55/42倍，维持“增持”评级。
风险提示：行业竞争加剧，新品拓展不及市场预期，下游扩产不及市场预期。
