股权激励草案发布，业绩考核目标显信心

　　神工股份(688233)

　　投资要点

　　事件：公司发布2022年限制性股票激励计划，未来三年营收或净利考核目标约30%复合增速。公司拟授予激励对象共计 72 人限制性股票数量 65 万股，约占公司总股本 1.6亿股的 0.41%。其中，首次授予限制性股票 52万股，约占公司总股本的 0.33%；预留部分 13 万股，约占公司总股本的 0.08%。

　　股权激励计划激励充分，三年业绩考核目标彰显信心。公司本次激励计划涉及激励对象共 72人，占公司员工总数 209人的 34.5%，主要包括董事、高级管理人员，核心技术人员，董事会认为需要激励的其他人员。公司拟通过定向发行的方式向激励对象授予 65万股限制性股票，授予价格为每股 32.57元。本次股权激励计划业绩考核目标，以 2021 年营收或净利润为基数，2022/2023/2024年实现营收或净利润增长率不低于 30%/69%/120%。我们认为公司本次股权激励计划涉及人员范围广，激励充分，未来三年考核目标为营收或净利润复合增速 30%，彰显公司中长期发展信心。

　　半导体设备材料高景气，2021 年度业绩预告高增长。根据 SEMI 数据，2021年半导体设备支出增长约 39%，TEL上半年设备销量同比增长 42.5%，LAM 前三季度销量同比增长 45.5%，下游设备销量高景气带动公司单晶硅材料高增长。公司预告 2021年全年实现营收 4.46亿元至 5.02亿元，较 2020年同期 1.92亿元增加 2.54 至 3.10 亿元，同比增长 132.17%至 161.33%。归母净利润方面，预计 2021年达到 2.1亿元至 2.3亿元，同比增长 109.42%到 129.37%，扣非净利润预计达到 2.06 亿元至 2.26 亿元，同比增长 129.46%到 151.77%。

　　轻掺低缺陷硅片稳步推进，预计 2023年项目达产。公司基于项目建设施工、设备采购与物流等多方面综合考虑，调整募投项目至 2023年验收，我们认为募投项目时间调整本质不影响公司轻掺低缺陷硅片验证流程，一旦客户认证评估通过，公司有望迅速扩产至月产 15万片规模，我们持续看好公司 8英寸轻掺低缺陷硅片业务，未来有望实现国产替代以填补国内供给缺口。

　　盈利预测与投资建议。预计公司未来三年归母净利润将保持 63.4%的复合增长率，2021-2023 年 EPS 分别为 1.52元、2.10元、2.73元，对应 PE 分别为 43、31、24 倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。