江丰电子：靶材国产替代龙头，半导体设备零部件打开第二成长曲线

　　江丰电子(300666)

　　公司是国内半导体靶材龙头公司专业从事超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，主要产品包括铝靶、钽靶、钛靶、半导体设备零部件等，先后承担了多项国家战略发展科研及产业化项目，包括国家02重大专项、国家863重大专项等，填补了中国在该领域的空白。公司通过多年技术积累，已经成为中芯国际、台积电、京东方、SunPower等国内外知名厂商的靶材供应商，由于该行业的认证周期长，存在较高的客户认证壁垒，一旦通过下游制造商的供应商资格认证，双方会保持长期稳定的合作关系。

　　靶材市场规模不断扩大，公司扩充产能抓住国产替代机遇靶材主要用于半导体、太阳能、显示面板等领域。2021年全球靶材市场规模接近200亿美元，其中半导体靶材2020年市场规模约16亿美元。海外企业日矿金属、霍尼韦尔等溅射靶材生产商凭借先发优势，占据主导地位，2019年，日矿金属的市场份额高达30%，是全球最大的靶材供应商。中国作为全球主要的半导体、面板生产基地，对于靶材国产替代需求迫切，公司作为国内龙头，铝靶、钛靶已经处于行业领先水平，钽靶、铜靶等也在加速突破，公司于2021年先后启动可转债与定增募资项目，进一步扩充面板和半导体靶材产能，未来将充分享受国产替代红利。

　　原材料自主化不断突破，未来将提升公司毛利率水平超高纯金属是靶材的上游原材料，成本占比超过70%，国内高纯金属主要依靠国外进口。为了保证供应链自主可控，公司在上游原材料领域展开全面布局，已实现了高纯铝、钛材料的自主供应，铜、钽也在自主化过程中。随着原材料进一步国产化，公司不仅将在供应链安全方面获得较大保障，未来毛利率也有望提升。

　　布局半导体设备零部件及耗材，第二成长曲线空间广阔全球半导体零部件2022年市场规模约300亿美元，目前我国半导体设备零部件及耗材国产化水平极低，美、日两国处于垄断地位。公司致力于半导体设备零部件国产化，布局CVD喷淋头、半导体设备腔体、抛光垫等，其业务与半导体靶材业务具有相同客户群和相似的技术基础，协同效应显著。公司产品已实现对北方华创、沈阳拓荆等头部半导体设备公司的供货，我们预计2022年公司半导体零部件业务有望实现营收4.5亿元，未来成长空间巨大。

　　投资建议受益于靶材市场规模的增长及国产化替代趋势，公司靶材业务将保持快速增长，公司布局半导体设备零部件，将进一步打开第二成长曲线。我们预计公司2021-2023年实现营业收入15.9、25.4、37.0亿元，分别同比增长36.3%、59.8%、45.7%；实现归母净利润1.2、2.0、3.8亿元，分别同比变动-15.2%、62.6%、86.7%；目前股价对应2021-2023年PE分别为115、71、38，首次给予推荐评级。

　　风险提示半导体景气度下滑的风险，公司新产品及项目推进不及预期的风险。