2021年年报点评：五大业务条线齐发力，高可靠IC成长动力充沛

　　复旦微电(688385)

　　事件：公司3月21日发布2021年年报，2021年营业收入25.77亿元（+52.42%），归母净利润5.14亿元（+287.20%），扣非归母净利润4.44亿元（+1013.88%），毛利率58.91%（+12.95pcts），净利率21.70%（+12.22pcts）。

　　投资要点：

　　五大业务线齐发力，高可靠IC成长动力充沛

　　上海复旦微电子股份有限公司成立于1987年，2000年在香港成功上市，成为国内集成电路设计行业第一家上市公司；2014年，集团转至香港主板上市；2021年登陆上交所科创板，形成“A+H”资本格局。公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全①安全与识别芯片、②非挥发存储器、③智能电表芯片、④FPGA芯片和⑤集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。2021年公司抓住行业发展机遇，积极开拓市场与新客户，优化产品和客户结构，五大业务条线均实现高速增长，经营指标大幅改善，全年实现营业收入25.77亿元（+52.42%），归母净利润（5.14亿元，+287.20%）与扣非后归母净利润（4.44亿元，+1013.88%）大幅提升，公司ROE也创下历史新高（16.38%，+9.50pcts），我们认为主要系公司营收高速增长基础上，多个业务板块毛利率提升显著以及期间费用率有所下降所致。

　　①安全与识别芯片：复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了RFID与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFCTAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。2021年实现营业收入8.66亿元（+42.19%），毛利率51.07%（+17.05pcts）。

　　②非挥发存储器：复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为EEPROM存储器、NORFlash存储器和SLCNANDFlash存储器，具有多种容量、接口和封装形式。2021年实现营业收入7.21亿元（+41.56%），毛利率55.65%（+10.32pcts）。

　　③智能电表芯片：智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；低功耗通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、智能家居、物联网等众多领域，2021年实现营业收入2.96亿元（+64.18%），毛利率56.60%（+22.79pcts）。

　　④FPGA芯片:公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一,拥有千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片、嵌入式可编程器件PSoC三大主力品种，其中65nm千万门级FPGA芯片适用于网络通信、信息安全、工业控制、高可靠等高性能、大规模应用；28nm亿门级FPGA芯片适用于5G通信、人工智能、数据中心、高可靠等高性能、大带宽、超大规模应用；28nm嵌入式可编程器件PSoC适用于视频、工控、安全、AI、高可靠等应用。2021年实现营业收入4.27亿元（+109.49%），毛利率84.71%（+2.61pcts）。

　　⑤集成电路测试服务：公司通过控股子公司华岭股份为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案，集成电路测试的具体内容包括晶圆测试及成品测试。测试能力广泛覆盖移动智能终端、信息安全、数字通信、FPGA、CIS、金融IC卡、汽车电子、物联网IoT器件、MEMS器件、三维高密度器件以及新材料、新结构等众多产品领域。2021年实现营业收入2.42亿元（+44.17%），毛利率53.90%（-2.02pcts）。

　　整体费用率呈现下降趋势，公司高度重视研发投入

　　费用端来看，公司2021年收入高速增长，尽管整体费用保持增长，但期间费用率整体呈现下降趋势（37.80%，-4.43pcts），其中管理费用1.12亿元（+8.81%），占营收比重31.18%（-3.92pcts）；销售费用1.72亿元（+46.16%），占营收比重6.66%（-0.28pcts）；财务费用-0.01亿元；公司研发费用6.92亿元（+40.99%），根据公司公告，2021年公司研发人数为830人，占比54.21%，研发费用提升主要系公司持续增强研发投入特别是先进制程产品研发，相应的IP投入、材料、加工费及职工薪酬等投入均增长；无形资产摊销增加；同时去年因疫情减免社保费用，导致职工薪酬基数较低；报告期实施限制性股票激励计划，股份支付费用增加；我们认为，公司高度重视研发，长期保持较高水平的研发投入，瞄准新兴领域，坚持技术创新，不断丰富产品。公司2021年研发投入约为7.49亿元，占当年营业收入29.06%，通过研发，公司在芯片安全领域持续保持领先，正在向软件与系统安全、物联网安全、AI安全、隐私计算等领域拓展；积极打造以FPGA产品系列为基础的智能计算平台，以算法和整体解决方案提升产品价值，探索和拓展新的应用领域。

　　应收账款增加，经营现金流大幅改善

　　资产负债端看，公司2021年应收账款+应收票据合计8.24亿元，较2020年末提升11.96%，其中应收账款主要是高可靠产品销售款项组合、工业品销售款项组合和测试服务款项组合，合计坏账计提准备比例仅为3.69%，公司资产负债率19.16%（-1.99pcts），显示整体资产质量良好。

　　现金流量端来看，公司经营活动现金流净额6.02亿元（+173.64%），主要系2021年五大业务线全面高增长致使公司现金流充沛。

　　各业务条线所属行业趋势及竞争力分析

　　①FPGA业务：高可靠电子领域三大“加速度”驱动高增长公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。截至2021年底，公司累计向超过300家客户销售基于28nm工艺制程的相关FPGA产品，上述客户类型包括通信领域、工业控制领域及高可靠领域客户。根据MarketResearchFuture预测，2025年预计全球FPGA市场空间有望达到125.21亿美元，其中亚太地区在全球FPGA市场中的占比预计将会继续提高至43.94%，我们认为，FPGA在高可靠集成电路领域具有广阔的市场空间。根据世界第一大FPGA厂商赛灵思的财务报告，AIT（宇航与防务、工业与检测、测试与测量）是其最大的业务板块，2021财年AIT业务收入约14亿美元，占其营业收入的44%。当前我国高可靠电子领域面临重大发展机遇，具体表现为三大“加速度”，①第一加速度：特种装备放量，景气度提升；②第二加速度：参考海外特种装备信息化程度，我国特种装备信息化含量有望持续提升；③第三加速度：自主可控要求下，特种装备中电子元器件、芯片国产化率持续提升。我们认为公司FPGA业务作为特种装备产业链上游，有望受益于以上三大“加速度”，预计“十四五”期间复合增速将显著高于特种装备增速。

　　②安全与识别芯片业务：万物互联对识别准确性、安全性提出了更高的要求

　　据沙利文统计，从2014年到2018年，中国智能卡芯片出货量从36.71亿颗增长到67.66亿颗，复合年均增长率为16.52%，市场规模从76.91亿元增长到95.91亿元；年均复合增长率为5.67%。。预计到2023年，中国智能卡芯片出货量将达到139.36亿颗，市场规模将达到129.82亿元。在未来物联网应用中，基于智能卡芯片的安全芯片也将得到大规模应用。在万物互联的应用中，每个物品将需要一个唯一数字身份证。每个物品都需要至少一颗安全芯片来完成其身份的安全识别、通讯的安全连接以及数据的安全存储。围绕着安全芯片（包括安全SE和安全MCU等）为核心的安全技术将会深入并广泛地应用到物联网的感知、网络连接以及应用等各个层面。随着5G技术的推进，特别是车联网等对安全尤为注重的应用推动下，安全芯片将会成为电子设备最重要的模块之一。

　　公司安全与识别产品线拥有RFID和传感芯片、智能卡与安全芯片和智能识别芯片三个产品方向，是国内领先的RFID、智能卡、安全模块和NFC产品的芯片供应商。2021年安全与识别产品线出货超15亿颗芯片，在保持传统芯片产品竞争优势的基础上，正在积极以产品组合和整体解决方案向RFID芯片与防伪应用、物联网安全、NFC应用方案等方向拓展。

　　③非挥发存储器业务：进一步增强高速、低功耗、低成本、高稳定性指标

　　存储芯片在集成电路市场中占据极为重要的地位。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2020年全球集成电路市场规模为3,612.26亿美元，其中：存储芯片和逻辑芯片不相上下，分别占据32.52%和32.78%的市场份额；模拟芯片和微处理器分别占集成电路市场份额的15.41%和19.29%。EEPROM方面，目前主力工艺节点在0.13um，各厂家也积极推进9Xnm以下（非FLOTOX）替代工艺器件产品的实现，以期获得成本和可靠性的持续优化。高可靠要求的领域（如变频电机、网通设备、仪表、汽车电子、新能源系统、工控等）对EEPROM的需求量也会持续增加，产品技术逐步向更高可靠性发展。NORFlash方面，目前正逐步向50nm、40nm工艺节点演进。主流的ETOX架构演进至55nm/50nm工艺节点，后续迭代速度将逐步减缓，而新型器件、架构仍在不断摸索中，可靠性及产品稳定性还需加强。NORFlash的产品规格逐步向高速、低功耗、高可靠方向发展。网络通讯（5G基站/PON、CPE）、手机模组（屏模组，触控模组、人脸识别模组等）、物联网IoT（WiFi、BLE、Zigbee、4GLTE等）、安防监控、可穿戴设备（手环、手表、TWS耳机）等新兴应用增多且需求量巨大，大幅提升了NORFlash的市场容量。SLCNANDFlash方面，成本与可靠性进一步优化后，SLCNANDFlash产品将进入更多的应用领域，如网络通讯、机顶盒、可穿戴设备、智能家居，市场容量会进一步增加。随着网通设备、安防监控、移动互联网、大数据、物联网的快速发展，用户对存储芯片的容量提出了越来越高的要求，部分领域NANDFlash甚至呈现出替代NORFlash承担程序代码存储应用的趋势。

　　公司存储芯片主要聚焦在具有较高可靠性的串行接口EEPROM、NORFlash、SLCNANDFlash产品，该产品类型的工艺技术水平可分为流片工艺水平和封装工艺水平两个方面。在流片工艺水平方面，不同的存储器件，因其物理操作机理和极限的差异，分别处于不同工艺节点。EEPROM产品领域，成熟流片工艺节点为0.13μm，且已基本达到该器件机理物理性能极限，国内国际处于相同水平。NORFLASH产品领域，目前55nm节点已进入批量生产阶段，50nm-40nm节点处于开发阶段，并基本达到该器件机理物理性能极限，国内国际处于相同水平。在SLCNANDFLASH产品领域，2Xnm为国际主流IDM厂商成熟工艺，国内代工厂尚处于3Xnm节点。在封装工艺水平方面，目前SOP/TSSOP/DFN等塑封形式是常规消费类工业产品主流的封装形式，WLCSP封装形式在手机、CCM模组等对体积敏感的领域应用广泛，SIP及3D封装在特定客户、特定应用领域的应用也趋于普遍。

　　④智能电表芯片业务：MCU芯片发展迅速，国产产品从低端应用向高端应用渗透

　　MCU芯片产品迭代发展迅速，技术层面目前8/32位占据主流，其中8位具有低成本、低功耗、易开发的优点，而32位主要应用于中高端场景。以智能电表MCU为例，当前主控MCU芯片普遍采用32位内核。随着人工智能与物联网的兴起，未来MCU设