年报点评：业绩增长亮眼，卡位先进半导体材料

　　神工股份(688233)

　　公司发布2021年年度报告：2021年公司实现营收4.74亿元(同比增速146.69%)，归母净利润2.18亿元(同比增速117.84%)；其中，2021Q4单季度公司实现收入1.24亿元（同比增速57.55%，环比增速-14.48%），归母净利润0.50亿元（同比增速16.55%，环比增速-28.12%)。公司主要产品为刻蚀用单晶硅材料，用于生产硅电极，而硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。公司刻蚀用单晶硅材料按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，具备国际竞争力，外销占比82%，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，公司全球市占率维持在13%-15%。随着国内外晶圆厂加速建设，台积电、三星、英特尔、中芯国际等都已公布了数十亿至数百亿美元不等的2022年资本开支计划，有望带动对上游设备和材料厂商的需求。

　　刻蚀硅材料高速增长，产品结构优化：公司刻蚀用单晶硅材料2021年实现149.5%的高速增长，而且产能在逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸及以上产品收入占比进一步提升，从2020年度的23.75%上升至2021年度的26.32%，毛利率为75.82%。大尺寸硅材料占比提升，使公司单晶硅材料单价从2020年222元/片，增长至2022年260元/片，对稳定公司毛利率有较大贡献。公司在刻蚀用大直径硅材料市场的全球市占率，也在原有基础上得到稳步增加。

　　拓展硅零部件和半导体大尺寸硅片：刻蚀设备用大直径硅材料市场规模相对较小，约4-5亿美元，主要用于制作等离子刻蚀设备中的硅电极。硅电极市场规模相对更大，全球约10-15亿美元。公司产品向下游延伸，构建从硅材料到硅零部件的完整产业链。公司加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商，中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品，公司已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。同时，公司积极横向拓展，使用上市募集资金建造年产能180万片的8英寸半导体级硅单晶抛光片。2021年完成了第一阶段月产能5万片的设备安装调试工作，产线于2021年1月打通，产能逐渐爬升，产品已经通过了某些国内客户的评估认证。产线预计于2023年2月竣工。据我们测算，满产情况下，将为公司贡献年收入4.2亿元。

　　投资建议：作为制造加工半导体耗材的原材料，公司产品受半导体局部供求关系的影响较弱，且已经在高端市场面向日韩用户销售，具备较高的业绩弹性。公司卡位先进半导体材料细分市场，具有一定稀缺属性。我们看好全球半导体扩产，和国产替代对公司产品需求的双重拉动效应。预计公司2022-2024年实现营业收入分别为6.56亿元、8.68亿元、11.35亿元，同比增长38.40%、32.38%、30.78%，实现归母净利润分别为2.66亿元、3.35亿元、4.21亿元，同比增长21.71%、25.93%、25.87%，当前(2022年4月19日)对应PE26.10、21.27、16.62倍，给予公司2022年57倍PE，对应目标价94.62元。首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：半导体扩产不及预期的风险、疫情扩散的风险、国际形势恶化的风险、公司扩产项目建设不及预期