首次覆盖：泛半导体材料平台公司，持续成长可期

　　鼎龙股份(300054)

　　两大业务板块，泛半导体材料产业平台化格局初现。 鼎龙股份成立于 2000 年 7 月， 2010 年 2 月上市，目前主要有两大业务板块，分别是： ①、泛半导体材料产业，包括半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料等； ②、打印复印通用耗材产业，是公司的传统业务，公司全产业链运营，产品包括彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓、墨盒等。公司致力于成为各类核心"卡脖子"进口替代类创新材料的平台型公司。

　　近十年研发布局积累终结硕果， CMP 材料进入快速放量阶段。半导体制程工艺材料，与 CMP 环节相关，目前公司的产品包括CMP 抛光垫、抛光液、清洗液三大 CMP 环节核心耗材，合计占CMP 抛光材料总成本的 85%以上，致力为客户提供整套、一站式 CMP 材料及服务。 CMP 抛光垫，公司打破海外垄断，成为CMP 抛光垫唯一本土供应商； 2021 年实现收入 3.02 亿元，首度扭亏为盈； 12 寸产品是出货主流，占比超过 80%。产能方面，抛光硬垫一、二期项目合计年产能达 30 万片每年，目前二期产能利用率正在爬坡中；抛光垫三期潜江工厂已于 2021 年 10 月顺利封顶，目前正在内部装修及设备装机中， 我们预计 2022 年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。

　　半导体显示材料陆续导入、开始贡献收入，布局半导体封装材料。 ①、半导体显示材料围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游材料布局，目前主要产品包括 YPI、 PSPI、 INK等。柔性显示面板基材 YPI 产品已同步导入， YPI 产品即将进入快速增长期；新产品研发方面， PSPI、 TFE-INK 产品中试结束，客户端验证情况良好。武汉本部 PSPI 一期年产 150 吨中试产线已建成，即将开始规模化产线的二期建设。 ②、半导体先进封装材料，在底部填充胶、临时键合胶、封装 PSPI 等先进封装上游材料产品都在按计划正常开发中，并已同步开始相关上游核心原材料的自主研发。

　　盈利预测及投资评级。 我们预测鼎龙股份 2022E-2024E 收入29.08 亿元、 35.99 亿元、 42.48 亿元，分别同比增 23.42%、23.79%、 18.01%；归母净利润分别为3.61亿元、 5.45亿元、 7.51亿元，同比增 69.08%、 51.04%、 37.71%。采用 PE 估值方法，结合可比公司估值 PE（ 2022E）均值为 65.18 倍， 看好公司表现优于同行， 给予公司 PE（ 2022E） 70x，对应合理市值 252.71 亿元，对应目标价 26.84 元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。

　　风险提示： 新冠肺炎疫情影响宏观经济带来需求的下降，市场竞争加剧的风险，研发进度不及预期等