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华海清科-研报正文

12吋CMP国内唯一量产厂商,国产化替代提升公司业绩

www.eastmoney.com 山西证券 叶中正,李淑芳 查看PDF原文

K图

  华海清科(688120)

  报告要点

  国内唯一量产 12 英寸 CMP 设备的厂商,产品进驻国内多条大生产线,在手订单丰富,业绩稳定快速增长。公司主要产品为化学机械抛光设备 CMP设备,产品目前已进驻中芯国际、长江存储、华虹集团等集成电路制造商的多条大生产线,公司待验收设备及在手订单丰富,截至 2021 年底,公司已发出未验收结算的 CMP 设备 69 台,未发出产品的在手订单超过 70 台,远超公司 2019-2021 年累计确认收入设备总数。受益于半导体行业景气度持续提升、半导体特别是半导体设备国产化推进、下游晶圆制造厂资本开支不断扩大,作为国内唯一可量产 12 英寸 CMP 设备的厂商,公司 CMP 销量快速增加,营业收入快速增加。2019 年-2021 年公司营业收入分别为 2.11 亿、3.86 亿、8.05 亿元,2019 年-2021 年同比增长 491.44%、82.95%、108.58%;归属于母公司股东的净利润分别为-1.54 亿、0.98 亿、1.98 亿元。

  国产化替代背景叠加下游资本开支扩大提升 CMP 市场空间。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,设备自给率过低及中美贸易摩擦促使集成电路设备等高端制造领域加速自主可控与国产替代进程。据芯思想和芯思想研究院的调研, 截至 2021 年第四季度, 中国大陆已投产 12 寸晶圆产线超过 29 条,合计装机月产能约 131 万片,在建或规划签约产线 26 条,建成后全国产能将超过 265 万片/月。根据 2022 年各省市发改委公布的重点项目,目前国内规划的集成电路成熟制程 (28nm及以上) 生产线总投资额2022-2024年超过3000亿元,晶圆厂的资本开支扩大提升半导体设备需求。另外,随着芯片制造技术发展,线宽越来越小、层数越来越多,对 CMP 的技术要求越来越高,CMP设备的使用频率也越来越高,进而其投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升,未来市场前景广阔。

  技术、产品及地域优势有望再提升公司市占率

  脱胎于清华大学摩擦学重点实验室,核心技术达到国内先进,在研技术达到国际先进水平。清华大学为公司实际控制人,清华大学摩擦学实验室CMP 核心团队成员加入到公司,核心研发团队先后承担了两项“国家科技重大专项(02 专项) ”的主要课题及三项国家级重大项目/课题,技术创新能力得到了显著提升,先后攻克创新纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术,达到了国内领先的水平,另外公司目前在研的多项技术也均达到了国际先进水平。

  公司已量产产品与龙头公司产品不存在技术差距,国产替代需求提升公司市占率。作为国内唯一一家为集成电路制造商提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商,公司所产主流机型已成功填补国内空白,打破了国际巨头在此领域数十年的垄断,有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖,支撑国内集成电路产业的快速发展。在已量产的制程(14nm以上)及工艺应用中,公司产品与行业龙头公司的主要产品不存在技术差距,在客户端产线上已可以实现对行业龙头公司产品的替代。

  已有客户厂商采购需求稳定, “性价比” 及交付时间优势提升产品市占率。集成电路制造商对新的设备供应商准入极为严格,设备产品一旦验证通过并实际进入生产线就会进入客户的合格供应商名录,后续采购需求相对稳定。此外随着我国半导体产业发展阶段逐步走向成熟,很多半导体厂商开始考虑在设备上节约成本,采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产半导体设备已成为国内各大半导体厂商的重要选择。公司产品技术和性能已达到国际竞争对手同类主流产品水平,但单价相较国外同类主流产品价格稍低,性价比更为突出。而且公司在地域上更接近国内客户,交付时间比较有优势,也能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。

  投资建议

  我们预计公司 2022-2024 年分别实现营业收入 17.37 亿元、26.59 亿元、34.69 亿元,同比增长 115.8%、53.1%、30.5%;分别实现净利润 2.97 亿、4.92亿、7.06 亿元,同比增长 50.0%、65.3%、43.6%;对应 EPS 分别为 2.79、4.61、6.62 元。以 6 月 17 日收盘价 229.81 元计算,对应公司 2022-2024 年 PE 分别为 82.4 倍、49.9 倍、34.7 倍,首次覆盖给予增持-A 评级。

  风险提示

  宏观经济及行业波动风险;国际贸易摩擦加剧风险;新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险; 与清华大学合作研发并经其授权使用专利的风险。

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