轻掺硅片持续推进，原材料涨价压制毛利

　　神工股份(688233)

　　事件：公司发布2022年半年度报告，上半年实现营收2.6亿元，同比增长28.9%；归母净利润0.9亿元，同比减少9.3%。其中，Q2单季度实现营收1.2亿元，同比增长1.2%；归母净利润0.4亿元，同比减少32.7%。

　　营业收入维持稳定增长，原材料大幅上涨压制毛利率。上半年客户订单需求持续增加，推动公司营收保持增长，但受到原材料价格大幅上涨、新增股份支付费用等因素影响，公司短期净利润有所下滑。公司原材料主要为高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件等，主要供应商包括瓦克化学和SUMCO等。盈利能力方面，上半年公司毛利率55.4%，同比下滑9.9pp，净利率为34.5%，同比下滑14.5pp。费用率方面，上半年公司销售费用率0.7%，管理费用率7.8%，财务费率-1.3%，研发投入合计2408.4万元，同比增长23.8%，研发费用率达到9.2%。

　　大直径硅材料工艺改进，硅零部件交付使用。公司在满足客户订单需求的同时，在大直径单晶硅的长晶工艺方面持续优化，提高设备生产效率、单批次产量和良率等。在硅零部件业务方面，公司加强控制微观表面杂质残留及颗粒物数量，已能够满足先进制程对部件洁净度的要求。目前公司硅零部件产品已经实现对客户的交付使用，且客户反馈良好，并获得更多国内客户的评估认证机会，与多家12英寸集成电路制造商接洽，部分料号获得评估通过，未来将持续拓展客户，并进一步提升硅零部件产品的质量及加工效率等。

　　超平坦硅片评估推进顺利，氩气退火片取得确定进展。公司上半年8寸测试片通过评估认证，已经进入国内主流集成电路制造商认证体系，并开启多款硅片评估送样，其中某款硅片已长期供货某日本客户。公司8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片目前客户评估进展顺利，硅片表面平坦度与金属元素含量控制已达到公司预定目标。此外，公司氩气退火片启动客户对接工作，该款硅片经过高温热处理，可去除表面10μm以上深度的表层晶体缺陷，达到“零缺陷层”。公司已完成180万片年产能的设备订购，一期5万片/月产线达到规模化生产状态。

　　盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年归母净利润分别为2、3.6、4.3亿元，对应PE分别为41、23、19倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。