收购落地，陶瓷基板产业链延伸布局蓄势待发
国瓷材料(300285)
事件描述
10月26日，公司发布《关于收购赛创电气（铜陵）有限公司100%股权的公告》。据公告，公司将以自有或自筹资金收购赛创电气（铜陵）有限公司100%股权。
收购落地，陶瓷基板产业链进一步延伸
为满足未来战略发展需要，进一步提升公司综合竞争实力，公司于2022年10月26日召开第五届董事会第三次会议和第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于收购赛创电气（铜陵）有限公司100%股权的议案》，公司拟以自有或自筹资金39,800万元人民币向北大青鸟铜陵半导体产业投资基金（有限合伙）、铜陵弘屹投资发展合伙企业(有限合伙)、上海众榷企划咨询合伙企业(有限合伙)、于正国、李起鸣、徐慧文、刘子毅收购其所持有的赛创电气100%股权。
赛创电气是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（薄膜金属化DPC、DBC和AMB）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，主要产品为在陶瓷基片上进行金属化制程的陶瓷基板。半导体陶瓷覆铜板在储能、光通信、电网、工业激光、IGBT、传感器、封装基板等方面均有广泛应用。
赛创电气主要产品为LED陶瓷封装基板、车用传感器陶瓷基板、车载雷达陶瓷基板、功率激光热沉、半导体制冷器陶瓷基板等。目标公司联合设备厂商开发了激光加工、陶瓷表面处理、磁控溅射设备、垂直脉冲填孔电镀等设备，实现了DPC陶瓷基板产品的规模化与标准化生产。
赛创电气未来还会研发氮化硅基陶瓷基板、多层陶瓷基板，并开发AMB和DBC工艺，进一步拓展新能源汽车、航空航天、半导体等新兴产业领域应用。
赛创电气致力于成为半导体陶瓷载板行业领军企业，打破日本京瓷、日本丸和在高端陶瓷基板的垄断地位，推进国内陶瓷基板产业链进口替代，以自有核心技术解决“卡脖子”问题，实现产业链的国产自主可控。
陶瓷基板应用领域广阔，市场空间潜力广阔
封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量从芯片(热源)导出，实现与外界环境的热交换，陶瓷材料凭借优良的导热率成为大功率集成电路的优选封装基板材料。常用陶瓷封装基板包括氧化铝基板和氮化铝基板，其中氮化铝陶瓷具有高热导率、高强度、高电阻率、密度小、低介电常数、无毒、以及与Si相匹配的热膨胀系数等优异性能，是最具发展前途的一种陶瓷基板材料。
陶瓷基板包括陶瓷基片和金属线路层。根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和多层陶瓷基板两大类。根据制备原理与工艺不同，平面陶瓷基板主要为DPC（直接电镀铜陶瓷板）、DBC（直接键合铜陶瓷板）和AMB（活性金属焊接陶瓷板）。DPC与DBC、AMB为主流平面陶瓷基板工艺路线，在技术开发、规模生产和市场开拓端具有较强的协同性。目标公司已经实现DPC陶瓷基板产品的规模化与标准化生产，未来还会开发AMB和DBC工艺。
DPC是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。DPC基板体积小、结构精密、可靠性要求高、工艺流程复杂，生产过程精细，属于技术密集型行业，具有较高的技术壁垒。
DPC陶瓷基板可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯等大功率LED领域、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域，市场空间很大。
DPC基板市场格局方面，根据公司公告叙述，2021年DPC陶瓷基板市场规模约为21亿美元，预计2027年将达到28.2亿美元，2021-2027期间的复合增长率为5.07%。全球高端DPC陶瓷基板的主要厂商包括日本京瓷、日本丸和、台湾同欣等企业，前五大厂商占比达到70%，进口替代空间很大。
投资建议
预计公司2022-2024年归母净利润分别为6.14、8.84、12.57亿元，同比增速为-22.7%、43.9%、42.3%。对应PE分别为38.75、26.94、18.93倍。维持“买入”评级。
风险提示
新产品或产业链扩展节奏不及预期；CBS管理系统实施效果暂时未达预期的风险；齿科战略资源布局速度不及预期；国六标准实施进度不稳定的风险；MLCC订单波动的风险；5G建设进度不稳定的风险。
