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芯碁微装-研报正文

业绩同比高双位数增长,泛半导体业务持续拓展

www.eastmoney.com 山西证券 王志杰,徐风 查看PDF原文

K图

  芯碁微装(688630)

  事件描述

  公司披露 2022 年三季报。2022 年前三季度,公司实现营业收入 4.1 亿元,同比+41.0%;实现归母净利润 0.9 亿元,同比+38.9%。其中,22Q3 实现营业收入 1.6 亿元,同比+48.2%;实现归母净利润 0.3 亿元,同比+54.3%。

  事件点评

  公司盈利能力相对稳定,持续推进研发投入。前三季度,公司毛利率/净利率分别为 43.1%/21.3%,同比分别+0.2pct/-0.3pct,整体比较稳定;公司期间费用率合计 23.8%/yoy+1.2pct,其中,研发费用 0.6 亿元/yoy+53.3%,研发费用率 15.4%/yoy+1.2pct。

  晶圆级封装直写光刻机批量发货,产业化提速。据公司微信公众号,9月,首台 WLP2000 晶圆级封装直写光刻机发运昆山龙头封测工厂,另一台发往成都 Micro-LED 前沿研制单位。 WLP2000 主要应用于 8inch/12inch 集成电路先进封装领域,公司直写光刻技术的产业化运用不断打开,泛半导体业务进一步扩展。

  继续推进产能扩张,定增申请已获上交所受理。据定增方案,公司拟募资不超过 8.3 亿元,主要用于(1)直写光刻设备产业化应用深化拓展,如光伏电镀铜应用、 先进封装等; (2) IC 载板、 类载板直写光刻设备产业化项目,IC 载板面临广阔的国产替代需求; (3)关键子系统、核心零部件自主研发,维护供应链安全,降低生产成本。

  盈利预测、估值分析和投资建议:维持盈利预测不变,预计公司2022-2024 年 归 母 净 利 润 分 别 为 1.5/2.1/2.9 亿 元 , 同 比 分 别 增 长42.3%/39.8%/37.4%,对应 EPS 分别为 1.25/1.75/2.40 元,对应于 10 月 28 日收盘价 68.42 元,PE 分别为 54.7/39.1/28.5 倍。 维持“买入-A”的投资评级。

  风险提示:技术研发不及预期;新技术应用不及预期;下游增长不及预期;行业竞争加剧;统计误差、模型参数及假设不及预期。

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