乘国产替代东风，IDM助功率器件、集成IC两翼齐飞

　　士兰微(600460)

　　投资逻辑

　　公司深耕分立器件（IGBT、MOSFET）、集成IC（IPM、MEMS、PMIC、MCU等），22年H1收入占比分别为54%、32%。公司采用IDM模式，产线涵盖4至12英寸，优势突出。不断优化产品结构，技术、工艺持续迭代推进产品往高附加值方向发展，22年前三季度公司营收、归母净利同增20%、6%，得益于新能源需求高增+国产替代加速+产能快速释放+产品高端转型，预计公司业绩稳健增长。

　　功率半导体：公司IGBT单管、IPM模块、MOS份额位列国内第一，SiC器件放量可期。1）我们预计25年全球/中国IGBT市场规模达991/497亿元，三年CAGR达18%/17%，新能源车、新能源发电贡献了主要增量。得益于缺货涨价潮，行业国产化率快速攀升，预计2022年行业国产化率近40%。2021年公司在全球IGBT单管/IPM模块市占率达2.6%、2.2%，位列国内第一。目前公司主要下游领域为白电、风控，凭借IDM优势，公司车规、风电光伏用产品快速放量可期，目前公司已成功向比亚迪、零跑等主机厂供货。2）2021年全球MOSFET市场规模达110亿美元，公司在全球市占率达3%，位列国内第一。3）10月公司公告拟定增融资65亿元，用于新建年产36万片12英寸功率芯片、年产14.4万片SiC功率器件、年产720万块汽车级功率模块产线，进一步扩充公司产能优势，未来放量可期。

　　集成电路：MEMS、电源IC、MCU空间广阔，IDM优势突出。1）2020年全球MEMS、电源管理IC、MCU市场规模达120、330、160亿美元，预计行业稳健增长、五年CAGR为10%，大陆厂商份额低于10%，国产化率较低。2）公司采用IDM模式优势突出，2016~2021年五年收入CAGR为20%，受益国产替代加速渗透，预计未来收入稳健增长。

　　利预测与估值

　　预计2022~2024年归母净利为10、11.7、15.7亿元，同比-34%、17%、35%。给予公司买入评级、目标价41元（50*2023EPS）。

　　风险：功率半导体行业竞争加剧，新能源车、光伏风电渗透率不及预期、产能爬坡不及预期、限售股解禁。