首次覆盖报告：产品结构优化升级，工艺平台行业领先
杰华特(688141)
核心观点
公司深耕模拟芯片，致力于打造中国龙头企业。公司通过内延不断拓宽产品品类，形成以 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片和线性电源为主的产品矩阵，目前拥有 1000 款以上可供销售、600 款以上在研的产品型号，已成为综合性的模拟芯片供应商。得益于公司技术实力，获得哈勃投资、英特尔、聚芯基金、海康智慧等机构青睐，彰显公司未来发展潜力。公司产品广泛应用于汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等领域，长期绑定飞利浦、海康威视、中兴、小米等国际知名厂商。2021 年公司切入通信领域大客户产业链，营收实现较大增长，归母净利实现扭亏为盈，随着合作不断深入，公司业绩进入快车道。
模拟芯片下游需求崛起，国产替代稳步前行。模拟芯片应用广泛，通信领域和汽车领域不断扩容，已成为主要市场。 通信领域方面， 5G 基站行业受到政府的高度重视和重点支持，基站数量与日俱增，大量的基站建设将带动基站用模拟芯片需求。汽车领域方面，汽车电动化、智能化发展已经成为主流方向，在各国政策支持下，新能源汽车渗透率不断提升，将带动相应模拟芯片需求。从国内市场来看，中国大陆已经成为全球最大的模拟芯片市场，但 2020 年中国模拟芯片自给率仅为 12%，国产替代空间广阔。在当前国产替代潮流下，公司将享受行业增长和份额扩张的双重红利。
虚拟 IDM 助力发展，实现与晶圆厂双赢。 公司采用虚拟 IDM 模式，不仅专注集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺。公司持续提升工艺平台性能，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性能、更高可靠性和效率，形成较为全面的产品覆盖广度；同时，能够更好地进行设计工艺协同优化，加快产品迭代，保持产品先进性，增强市场竞争力；此外，公司与晶圆厂构建了三大类工艺平台，推动晶圆厂提升产线性能，实现上游供应链国产化，同时也保证了晶圆厂的产能利用率，与晶圆厂达到双赢效果，加强与晶圆厂的合作关系。
创始人从业经验丰富，注重技术打造核心竞争力。公司两位创始人师从现代电子电力技术领域创始人之一 Dr. Fred C. Lee，曾供职莫特拉半导体、凌特公司、协能科技等公司担任工程师，从业经历超过 20 年，集成电路设计经验丰富，奠定技术引领发展的基调。公司研发费用支出不断攀高，研发费用率均保持在 20%以上，高于行业平均水平。公司多款产品已达国际水平，部分指标领先国际竞品。
募投项目助力技术升级，行业领先布局提速。本次募投项目总投资金额为 16.51 亿元，主要用于高性能电源管理芯片研发、模拟芯片研发、汽车电子芯片研发、先进半导体工艺平台开发和补充流动资金。其中，高性能电源管理芯片研发项目将紧跟移动设备电源发展方向，进一步提升公司产品技术实力，扩大业务规模和市场份额；模拟芯片研发项目将对原有产品升级改进，并进一步拓展公司产品品类以满足下游厂商国产替代需求；汽车电子芯片研发项目将在多种车规级芯片领域进行布局和投入，实现产品核心技术和产业化突破，有助于拓展市场空间，进一步提高市场占有率；先进半导体工艺平台开发项目将有助于公司结合自有工艺，提升高性能产品的研发能力和效率，实现公司技术及产品差异化，并在新兴应用领域进行突破，进一步提升设计与工艺协同能力，提升公司核心竞争优势。
投资建议
公司持续丰富产品种类，优化产品结构，产品导入进展顺利，公司积极布局新能源汽车黄金赛道，叠加募投项目产能扩充满足下游国产化替代需求。我们预计 2022/2023/2024 年公司营收分别为 14.16/21.27/30.89亿元，归母净利分别为 1.69/3.02/4.62 亿元，对应 EPS 分别为 0.38/0.68/1.03元/股，2023.1.3 日收盘价为 50.78 元，对应 PE 为 101/57/37 倍。首次覆盖，暂无评级。
风险提示
市场竞争加剧；募投项目进展不及预期；下游需求不及预期。
