PCB、泛半导体设备多点开花，全年业绩符合预期
芯碁微装(688630)
事件
2月24日盘后公司发布2022年业绩快报公告
①公司2022年实现营业收入6.53亿元，同比增加32.64%；实现归母净利润1.37亿元，同比增加28.72%；扣非后归母净利润为1.17亿元，同比增加34.63%。
②公司2022Q4实现营业收入2.41亿元，同比增加20.45%；实现归母净利润0.49亿元，同比增加13.77%；扣非后归母净利润为0.46亿元，同比增加29.28%。
PCB、泛半导体设备多点开花，全年业绩符合预期
2022年公司营收、利润同比高增主要系以下原因：
①公司加大市场开拓力度，不断提升PCB产品市占率，深化拓展LDI设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。
②公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻产品利润水平。
HJT铜电镀赛道利好不断，公司曝光设备深度收益
①1月30日罗伯特科发布公告：公司与国电投签署《战略合作框架协议》，就铜栅线异质结电池VDI电镀解决方案建立全方位战略合作，携手推进铜栅线异质结电池技术的发展。
②1月30日东威科技发布公告：公司与国电投签署《铜栅线异质结电池垂直连续电镀解决方案战略合作框架协议》，公司于2023年7月向甲方提供一台样机铜电镀设备用于验证测试。公司全面推出第三代设备，达到节拍8000片/小时等参数指标，对提高生产效率、降低成本起到了积极的推动作用。
③隆基方面：2022年是HJT降本增效加速推进的一年，在一个多月时间内，隆基分别以26.74%、26.78%、26.81%的转换效率不断刷新硅太阳能电池效率新纪录，大幅领先隆基11月3日发布的HPBC新品Hi-MO625.3%转换效率，我们认为HJT技术将来仍是隆基重点发力方向。
我们认为，各种催化事件不断落地，无论是HJT技术还是铜电镀方案，产业趋势不断增强。光伏铜电镀技术方向亦从22年初的混沌状态转向相对确定方向，设备环节投资价值提升。
PCB周期拐点降至，利润端拐点可期
在LDI渗透率提升及公司设备出海市占率提升的基础上，我们认为公司下游客户即将迎来周期拐点，设备厂商或将受益于需求提升：
PCB行业22Q3处于低位，公司设备出货量略低于预期。PCBQ4去库存后有小幅拉货，行业稼动率有所升，23Q1仍处于中性磨底阶段，需求企稳、大周期向上或将出现在23Q2及以后（PCB下游需求占比近40%的消费电子、手机等或将于23Q2后迎来复苏；PCB和半导体大周期相似，持续三年左右，21Q3为本轮周期高点），公司作为上游设备厂商或滞后享受行业复苏带来的β增长。
投资建议
我们预计公司2022-2024年归母净利润为1.37、2.03、2.84亿元，对应市盈率为76、51、37倍，维持“买入”评级。
风险提示
新技术验证进展不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧等。
