公司首次覆盖报告：直写光刻设备领军者，抢占光伏电镀铜先机

　　芯碁微装(688630)

　　公司研发持续投入，技术持续突破，光伏电镀铜应用带来新看点

　　公司立足激光直写底层技术逻辑，持续在PCB领域和泛半导体领域取得突破，光伏电镀铜产业处于中试阶段，成为光伏“去银化”的重要技术手段，公司激光直写光刻设备作为光伏电镀铜图形化工艺中重要设备，将在产业化过程中充分受益。我们预计，公司2022-2024年营业收入分别为6.53/9.49/13.83亿元；归母净利1.38/2.26/3.19亿元，EPS1.14/1.87/2.64元；当前股价对应PE76.8/46.9/33.2倍。首次覆盖，给予“增持”评级。

　　光伏电镀铜业务有望成为公司第二成长曲线

　　通过应用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具有广阔的市场发展空间。其中，曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺，从而为直写光刻设备在该领域的应用提供契机。CPIA预测2025年全球光伏乐观装机330GW，假设电镀铜设备产线GW投资额1.2亿元，渗透率为20%，产能利用率70%，潜在电镀铜设备市场空间为112亿元。

　　泛半导体市场潜力巨大，公司产品持续突破

　　目前，中国大陆地区已经成为全球第二大半导体设备市场。在IC先进封装领域，由于掩膜光刻在对准灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在一定的局限，泛半导体设备厂商近年来将激光直写光刻技术应用于晶圆级封装等先进封装领域，并成功研制了能够用于该领域产业化生产的激光直写光刻设备。

　　PCB市场缓慢增长，公司市占率持续提升

　　公司2021年PCB直接成像设备位居全球PCB市场直接成像设备销售收入第三名。行业集中度较高，前三家厂商占据全球60%以上的营收占比。2019年以来PCB曝光设备市场市占率持续提升，由2019年的4.05%提升至2021年的8.1%。

　　风险提示：光伏电镀铜技术产业化不及预期、PCB复苏不及预期，新产品客户突破不及预期