转型电解铜箔设备为基，布局复合铜箔设备为新增长极

　　道森股份(603800)

　　主要观点：

　　老牌油气设备供应商逐步剥离低效资产，收购洪田进军新能源设备制造洪田科技核心产品为电解铜箔阴极辊、生箔机、阳极板、高效熔铜罐、表面处理机等，年产能超过1000余台套，盈利能力较强；复合铜箔方面，公司加快研发布局，有望凭借磁控溅射一体机方案实现占位。

　　下游需求旺盛铜箔高增长，千亿铜箔产业轻薄化趋势带来超百亿设备空间受益锂电池需求增长，2022年全球锂电铜箔出货量为52万吨，同比+35.7%预计2025年锂电铜箔市场达1101亿元，复合增速达31%。近年来，锂电铜箔轻薄化趋势明显，6μm铜箔逐步成为主流，4.5μm铜箔加速渗透，增厚上游设备空间，预计2025年锂电铜箔设备新增空间达140亿元。

　　公司电解铜箔设备技术领先，为国内少数整线供应商，加速国产替代阴极辊为电解铜箔核心设备，大直径阴极辊曾长期为海外厂商垄断。洪田以松田光也带领的技术团队为核心，在引进日本技术的基础上不断研发，突破了阴极辊冷旋压技术，钛圈晶粒度可达12级，市占率超30%。公司已成功研制出直径3米，幅宽1.82米的超大电解铜箔阴极辊，加速国产替代。

　　复合铜箔设备百亿蓝海，公司以一体机方案前瞻布局

　　复合铜箔有效减少铜箔材用量，可提升电池能量密度6.61%，每平方米原材料成本约为传统铜箔的34.47%，且在穿刺时产生毛刺尺寸小，且高分子基材熔点低有阻燃特性，安全性更高，为设备厂商带来新增长极，中性预计2025年复合铜箔新增设备空间达82亿元。复合铜箔主流工艺尚未确立，洪田采用磁控溅射一体机方案，无需水电镀一次完成基膜双面镀1um铜箔，均匀性和良率突出，预计一季度完成设备组装调试。

　　投资建议：公司电解铜箔设备具备优势，布局复合铜箔设备实现占位，下游需求提振有望超越行业平均增速；拟投资10亿元扩充产能并新设香港子公司布局海外。预计公司22/23/24年归母净利润分别为1.06/2.51/3.93亿元，对应PE分别为54/23/15倍，首次覆盖给予“买入”评级。

　　风险提示：产能扩张、产品开发不及预期；技术颠覆性突破；需求风险。