公司信息更新报告：2022Q4受需求影响业绩承压，客户结构持续优化

　　华天科技(002185)

　　2022Q4下游需求影响业绩承压，客户结构优化，维持“买入”评级

　　2023年3月27日公司发布2022年年报，2022年实现营收119.06亿元，同比-1.58%；归母净利润7.54亿元，同比-46.74%；扣非净利润2.64亿元，同比-76.01%；毛利率16.84%，同比-7.77pcts。计算得2022Q4单季度实现营收27.79亿元，同比-13.95%，环比-4.36%；归母净利润0.5亿元，同比-87.21%，环比-73.93%；扣非净利润-1.04亿元。考虑半导体需求疲软等因素，我们下调2023-2024年业绩预测并新增2025年业绩预测，预计2023-2025年归母净利润为10.49（-6.60）/13.89（-7.57）/18.56亿元，对应EPS为0.33（-0.20）/0.43（-0.24）/0.58元，当前股价对应PE为31.4/23.7/17.7倍，公司客户结构持续优化，公司估值处于低位，维持“买入”评级。

　　客户结构优化，封装产品矩阵不断丰富，持续发力先进封装未来可期

　　分子公司来看，2022全年华天西安营收26.15亿元，同比-16.08%，净利润0.03亿元，同比-99.18%；华天昆山营收15.53亿元，同比+3.44%，净利润2.11亿元，同比+21.79%；华天南京营收17.23亿元，同比+53.87%，净利润0.02亿元，同比-99.20%；UNISEM营收18.05亿林吉特，同比+14.03%，净利润3.85亿林吉特，同比+94.85%。华天西安、华天南京净利润同比下滑主要系设备折旧等生产成本增加，UNISEM净利润同比增长主要系其子公司PTUNISEM的资产处置收益。在客户方面，2022年公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目，客户结构持续优化。在产品矩阵方面，基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产；公司大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品也实现批量生产。在先进封装方面，公司不断研发投入完成3D FO SiP封装工艺平台建设、基于TCB工艺的3D Memory封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；并与客户合作开发HBPOP封装技术。

　　风险提示：下游景气度不及预期；扩产进度不及预期；行业竞争加剧。