公司点评报告：技术同源助力顺利切入复合铜箔领域，双轮驱动模式有望开启
隆扬电子(301389)
事件点评
近期公司发布公告， 董事会决议通过拟投资 19.2 亿元用于复合铜箔项目的建设， 其中 8 亿元拟使用超募资金投入， 11.2 亿元通过发行可转债的形式募集， 实施主体为子公司富扬电子。 公司拟在 2027 年之前建成7 座标准化“细胞工厂” ， 合计形成 35 条复合铜箔产线。 完全达产后可实现年产 2.38 亿平方米的产能。
技术同源使公司具备顺利切入复合铜箔领域的能力。 公司深耕电磁屏蔽及绝缘领域 20 余年， 核心技术是卷对卷的磁控溅射技术和水电镀技术， 与复合铜箔制备的主流 PET、 PP 基膜及两步法工艺具有高度技术同源性。 公司的 EMI 电子部件等核心产品在技术上对铜模附着力、 孔隙瑕疵及生产热管理等方面， 相较于锂电复合铜箔有更为严苛的要求， 因此公司有望顺利实现技术迁移。 公司于 2019 年开始对核心工艺在复合铜箔端的应用进行研发， 2021 年设立试验线， 并于 2022 年实现了技术和经验在复合铜箔领域的有效迁移， 本次项目将推动前期技术储备加速转化为产能。
把握复合铜箔行业快速扩张机遇， 打造“EMI 材料+复合铜箔” 双轮驱动模式。 锂电复合铜箔凭借其优越性能， 可有效提升电池能量密度、安全性以及实现降本， 成为电池领域未来重要发展方向。 公司有望把握住锂电池出货量快速增长叠加复合铜箔渗透率提升的市场机遇， 打造新的成长曲线。 公司拟打造的标准化“细胞工厂” 可以快速复制产能， 有望于 2023 年建成首座工厂（2024 年达产） ， 并于 27 年完成全部 7 座工厂的建设。 我们测算产能全部达产后， 有望为公司带来约 15 亿/年的增量收入。
公司发布 2023 年限制性股票激励计划。 本次激励计划共授予 116人合计占总股本 1.79%的权益。 业绩考核年度为 2024-2027 年， 对公司层面的总归母净利润目标分别不低于 2.8/3.7/5.1/6.6 亿元（25-27 年对应YOY 32%/38%/29%） ， 股份支付的总费用约 5000 万元将于 23-28 年期间进行摊销。
投资建议
公司深耕电磁屏蔽材料及绝缘材料， 主要用于笔记本和平板电脑领域， 目前已广泛用于苹果、 惠普、 华硕、 戴尔等品牌。 同时公司向新能源车领域发力， 目前已实现量产出货。 公司在传统业务上具有垂直整合能力和快速响应客户需求的能力， 有望受益于下游应用领域的扩展； 同时复合铜箔领域借助于技术同源和丰富的管理经验， 产能有望快速落地并实现收入释放。 我们预计 2023-2024 年归母净利为 1.86/2.78 亿元， 给予“推荐” 评级。
风险提示
行业竞争加剧， 产能建设不及预期。
