一季报业绩超预期，泛半导体高增长
芯碁微装(688630)
业绩简评
公司4月19日发布22年年报和23年一季报，公司22年实现营收6.52亿，同比增长32.5%，归母净利润1.37亿元，同比增长28.7%，符合预期；23Q1实现营收1.57亿元，同比增长50.3%；实现归母净利0.34亿元，同比增长70.3%，业绩超出市场预期。
经营分析
2022年Q4和2023年Q1公司单季度归母净利润同比增速分别为13.63%、70.32%。2022年，公司销售毛利率和销售净利率分别为43.17%、20.94%，同比分别+0.41pct、-0.63pct。2023Q1，公司销售毛利率和销售净利率分别为44.18%、21.36%，同比分别+4.77pct、+2.51pct。期间费用率整体稳定，其中研发费用率上升，归因于公司增大新产品研发、新增研发人员。
22年公司PCB业务同比增长27%至5.27亿元，营收占比81%。2022年PCB行业扩产需求放缓，公司国内市占率持续提升，实现逆势增长。泛半导体业务同比增长72%至0.96亿元，主要系IC载板设备及新型显示等产品进展顺利。公司泛半导体直写设备布局丰富，不断实现横向拓展，22年实现了多项市场及产品的0-1突破，23年有望拉动泛半导体业务持续高增长。公司依托直写光刻技术进入掩模版制板、引线框架、高端IC载板、先进封装、miniLED领域，泛半导体业务将成公司新盈利增长点。
HJT为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为HJT降本方向。曝光机作为HJT电镀铜工序中的核心设备，预计公司光伏业务23-24年收入分别为0.6/1.6亿元。作为LDI设备国内领军者，公司目前正在配合龙头电池片厂商开发测试，目前进展顺利，后续弹性值得期待。
盈利预测、估值与评级
我们预测，23-25收入分别为10/14/19亿元，同比增长52%/41%/39%,归母净利润为2.1/3.1/4.2亿元，同比增长57%/49%/43%，不考虑定增，对应EPS为1.8/2.6/3.5元，对应PE为49/34/25倍,维持“买入”评级。
风险提示
核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。
