公司信息更新报告：2023Q1 营业收入环比企稳，FCBGA进度加快推进
兴森科技(002436)
2023Q1营业收入环比企稳，FCBGA进度持续推进，维持“买入”评级
公司发布2023年一季报，实现营业收入12.5亿元，YoY-1.6%，归母净利润750.3万元，YoY-96.3%，扣非归母净利润为92.0万元，公司因投放FCBGA封装基板项目，试产过程中的费用支出增加对业绩形成拖累，我们预计2023-2025年归母净利润为4.0/4.5/5.3亿元，当前股价对应PE为61.8/54.9/46.9倍，公司是国内FCBGA封装基板进度领先的厂商，有望加快实现国产化配套的进程，维持“买入”评级。
2023Q1营收优于预期，存储类需求恢复带动BT载板需求回升
公司单季度毛利率24.2%，QoQ-1.4pct，净利率-0.2%，其中，因FCBGA封装基板项目研发投入增加，导致2023Q1研发费用达到1.3亿元，相较于2022Q1的7078.0万元增长83.9%。封装基板领域，公司珠海兴科CSP封装基板项目于2022年下半年扩产，下游需求主要面向存储领域，2023Q1已企稳回暖；公司加快PCB业务的效率提升，“订单＆计划数字化转型”项目落地，预计随着PCB行业全年逐季回暖的态势，利润进一步释放。股权激励方面，公司根据实际情况在维持原2021年员工持股计划业绩考核指标中净利润增长率水平的前提下，剔除战略性投资项目——FCBGA封装基板项目和收购揖斐电电子（北京）有限公司100%股权项目损益的影响，有利于充分调动员工积极性。
公司FCBGA样品良率爬升顺利，广州工厂预计于2023Q4量产
公司积极拓展FCBGA业务，有望填补国内产业链空白，满足高端芯片自主可控的需求。公司珠海中试线项目已于2022Q4建成并成功试产，目前良率爬升状态优于预期；广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，预计于2023Q4完成产线建设并开始试产，FCBGA用于CPU、GPU，有望受益于算力需求增长。
风险提示：中美贸易摩擦、下游PCB需求不及预期、FCBGA良率不及预期、上游原材料提价、核心技术团队流失。
