引入日本团队成立合资公司布局半导体硅片CMP设备，深化平台型布局
奥特维(688516)
事件：奥特维与刘世挺、岸田文树、翁鑫晶、吴接建共同成立合资公司捷芯科技，布局半导体硅片化学机械抛光机。合资公司注册资本2500万元，（1）公司及公司董事刘世挺以货币方式出资4600万元，认缴合资公司64%股权，其中公司持股62%，公司董事刘世挺持股2%；（2）岸田文树以技术方式出资500万元，认缴20%股权；（3）翁鑫晶以货币和技术方式共同出资250万元，认缴10%股权,，其中货币方式出资50万；(4）吴接建以货币方式出资150万元，认缴6%股权。
投资要点
布局CMP设备，切入半导体硅片环节：化学机械抛光机即CMP（Chemical Mechanical Polishing）设备，可用于半导体硅片制造、晶圆制造和先进封装环节，此次奥特维布局的CMP设备主要用于硅片端，CMP依托化学-机械动态耦合作用原理，利用机械力作用于圆片表面，同时由研磨液中的化学物质与圆片表面材料发生化学反应来提升研磨速率，实现衬底表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。
根据中国海关数据，2017-2022年我国制造单晶柱或晶圆用化学机械抛光设备进口数量由274台增长至465台，CAGR为11%，总金额由13.6亿元增长至41.7亿元，CAGR为25%，2022年单台价格约896万元。
CMP设备对标海外龙头东京精密，提升国产化率：半导体硅片化学机械抛光机龙头设备商为DISCO和东京精密，DISCO提供切削磨的系统解决方案（划片机全球市占率70%），东京精密拥有减薄研磨机、CMP等多款拳头产品，但国外设备存在价格高、交期慢等问题，此次奥特维设立合资公司布局半导体硅片CMP设备有望打破东京精密等国外龙头垄断，提升设备国产化率。
引入日本团队，半导体磨抛设备经验充足：（1）岸田文树：2018年10月-2021年6月就职于WACOMELECTRICCO.LTD.，任部长；2021年9月-2022年7月任职于秀和工业股份有限公司，负责研磨装置和磨削装置的业务；2022年8月至今就职双羽尖端半导体株式会社，任执行董事。（2）翁鑫晶：2016年10月-2020年10月就职于DYNAXCorporation，任研发工程师；2020年10月至今就职立川技研株式会社，任职软件研发工程师。（3）吴接建：2018年至今先后就职于山东傲堂智能科技、苏州傲堂智能科技、苏州迏昌半导体科技有限公司，担任总经理。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2023-2025年归母净利润11/16/22亿元，对应当前股价PE为26/18/13倍，维持“买入”评级。
风险提示：研发进展不及预期，下游扩产不及预期。
