公司动态研究报告：中高端先进封装树优势，产能扩张持续推进

　　甬矽电子(688362)

　　投资要点

　　受半导体行业下行周期影响， 业绩短期承压公司 2022 年实现营业收入 21.77 亿元， 同比增长 5.96%； 实现归母净利润为 1.38 亿元， 同比减少 57.11%； 22 年毛利率为 21.91%， 同比下降 10.35pct； 净利率为 6.30%， 同比下降9.38pct。 受半导体行业下行周期影响， 产品毛利率有所下滑， 同时公司人员规模扩大、 贷款增加等因素导致期间费用有所增长， 影响利润表现。 当前公司主要毛利来自系统级封装产品， 贡献占比过半。

　　2023 年 Q1 公司实现营收 4.25 亿元， 同比-26.85%， 环比-8.18% ； 归 母 净 利 润 -0.50 亿 元 ， 同 比 -170.04% ， 环 比+26.49%； 扣非净利润-0.69 亿元， 同比-211.12%， 环比+3.79%， 毛利率 8.39%， 环比-3.3pct， 同比-18.18pct， 净利率-13.60%， 同比-25.86pct， 环比+1.29pct。 业务端来看， 2022 年公司四大产品品类—系统级封装产品（SiP） 、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN） 、 高密度细间距凸点倒装产品（ FC 类） 和微机电系统传感器（ MEMS） 营收占比分别为56.86%/29.32%/13.55%/0.25% ， 对 应 的 毛 利 率 分 别 为24.13%/12.01%/31.54%/17.00%。 费用端来看， 2022 年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率， 分别为1.07%/ 6.36%/ 5.62%/5.59%。

　　聚焦中高端封装业务， 技术储备深厚

　　当前公司全部产品基本均为 QFN/DFN、 Hybrid-BGA、 WBLGA、 WB-BGA、 FC-LGA 等中高端先进封装形式， 并在系统级封装（SiP） 、 高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品） 、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN） 等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。 公司在技术研发和产品开发布局上， 非常注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配， 并且以客户和市场需求导向为目标， 保持先进封装技术的先进性和竞争优势， 技术储备深厚。

　　产能扩张稳步推进， 远期成长能力显现

　　公司积极结合半导体封测领域前沿技术发展趋势， 以及 AI，AIOT、 5G 通信、 大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求， 陆续完成了 FC 和焊线类芯片的系统级混合封装、 5nm 晶圆倒装等技术的开发， 并成功实现稳定量产。 此外， 公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding） 技术、 芯片表面金属凸点（ Bumping） 技术， 并布局开发 Fan-in/Fanout、 2.5D/3D 等晶圆级封装技术、 高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等， 为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。

　　公司将稳步推进二期项目扩产， 合理规划资本开支， 积极推动 Bumping 产业化项目量产及客户群导入， 扩大 FC 类等先进封装产能， 随着微电子高端集成电路 IC 封装测试二期项目的逐步实施和投产， 公司产能规模将得到增加， 有助于提升公司服务客户的能力。

　　盈利预测

　　预测公司 2023-2025 年收入分别为 24.89、 29.25、 35.98 亿元， EPS 分别为 0.4、 0.68、 1.04 元， 当前股价对应 PE 分别为 87、 51、 34 倍， 我们看好公司在先进封装领域的优势以及远期成长性， 给予“买入” 评级。

　　风险提示

　　下游复苏不及预期； 行业竞争加剧； 国际贸易冲突加剧； 核心技术研发不成功； 项目扩产进度不及预期。