新股覆盖研究：蓝箭电子

　　蓝箭电子(301348)

　　下周一（7月24日）有一家创业板上市公司“蓝箭电子”询价。

　　蓝箭电子（301348）：公司主营业务为半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司2020-2022年分别实现营业收入5.71亿元/7.36亿元/7.52亿元，YOY依次为16.62%/28.79%/2.14%，三年营业收入的年复合增速15.33%；实现归母净利润1.84亿元/0.77亿元/0.71亿元，YOY依次为481.54%/-58.09%/-7.57%，三年归母净利润的年复合增速31.10%。最新报告期，2023Q1公司实现营业收入1.75亿元，同比增加11.83%；归母净利润0.16亿元，同比增加33.10%。根据初步预测，2023年1-6月公司预计归属于母公司所有者的净利润为3,750万元至4,000万元之间，较上年同期增长4.36%至11.32%之间。

　　投资亮点：1、公司是华南地区较具规模的半导体封测厂商，其中在分立器件封测领域竞争优势较为突出。公司前身由佛山市无线电四厂改制而来，自设立之初公司便专注于半导体封测业务，目前产能超过150亿只，已成为华南地区规模较大的半导体封测厂商之一。其中，公司在分立器件领域竞争力较为突出，据《中国半导体封测产业调研报告（2020年版）》显示，公司2019年位列内资分立器件封测厂商第四，竞争优势具体包括：1）产品线相较于同规模企业而言较全面，覆盖二极管、三极管和场效应管等；2）MOSFET封测领域技术及产品竞争力强，技术上公司先发优势较为显著，于2003年已实现平面MOSFET的量产，且目前已掌握Clip bond封装工艺；产品上，MOSFET产品线丰富度优于同规模企业；3）GaN等第三代半导体领域较同规模企业有竞争优势，目前公司氮化镓快充产品已通过相关验证并实现批量销售出货。2、公司在先进封装领域有所布局，包括在倒装（FC）及系统级封装（SIP）技术上均领先同规模公司。倒装技术上，公司是同规模可比公司中较早掌握倒装技术并实现量产的厂商之一；系统级封装技术上，公司已掌握2DSIP及3DSIP，而据公开资料，同规模企业尚未掌握3D SIP技术；此外，公司先进封装产品涵盖DFN、QFN、PDFN、TSOT及系统级封装产品等，覆盖广度优于同规模企业。随着集成电路制程工艺逐渐逼近物理极限，可进一步推动芯片连接密度提高、制造成本降低的先进封装技术成为半导体行业封装技术的重要发展方向，公司有望受益于先进封装技术发展。

　　同行业上市公司对比：根据主营业务的相似性，选取长电科技、华天科技、通富微电、富满微、银河微电、气派科技为蓝箭电子的可比上市公司。从上述可比公司来看，2022年可比公司的平均收入规模为115.14亿元，可比PE-TTM（剔除通富微电、富满微、气派科技/算术平均）为47.99X，销售毛利率为16.49%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均水平，但销售毛利率水平位于同业高位区间。

　　风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。