规模效应助推盈利改善，核心IP贡献价值弹性

　　芯原股份(688521)

　　Q2业绩大幅改善。8月2日公司发布2023年半年度报告，2023H1公司实现营收11.84亿元，同比-2.37%，归母净利润0.22亿元，同比+49.89%，扣非后归母净利润209.26万元，较去年同期提升1,552.29万元。其中，Q2实现营收6.44亿元（YoY-1.17%，QoQ+19.48%），归母净利润0.94亿元（YoY+713.02%，环比扭亏），扣非后归母净利润0.80亿元（YoY+888.46%，环比扭亏）。

　　量产业务规模效应显现，推动盈利能力进一步改善。2022H1公司一站式芯片定制业务收入7.79亿元，同比+1.70%，其中量产业务收入5.32亿元，同比+13.56%，毛利贡献率由去年同期的19.51%增长至25.28%。受益于收入结构的变化以及量产业务的规模化效应进一步显现，2023H1公司综合毛利率增至47.65%，较去年同期提升6.01个百分点，其中Q2综合毛利率增至54.94%，达到上市以来的单季度高峰。

　　核心IP贡献弹性，持续提升产品价值。2023H1公司半导体IP授权服务业务收入4.47亿元，同比-10.65%，其中知识产权授权使用费收入3.45亿元，同比下降11.49%，Q1知识产权授权使用费收入受客户项目启动安排有所波动，Q2单季度则实现收入2.44亿元，环比大幅提升141.44%。图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）是公司的核心IP，2023H1在半导体IP授权业务收入中占比合计近80%，，尽管上半年IP授权次数下降，但平均单次知识产权授权收入则同比提升21.88%。

　　物联网、数据处理领域增速显著，在手订单充足。公司下游领域以物联网为主，其次依次为消费电子、数据处理、汽车电子、计算机及周边和工业领域。公司物联网领域以一站式芯片定制服务业务为主，2023H1总体营收增速达到47.00%,；数据处理、计算机及周边领域以半导体IP授权业务为主，2023H1半导体IP授权业务应用于以上领域的收入增速分别达131.09%、10.74%。受益于AI、物联网、数据中心等市场的增长和系统厂商、互联网企业、云服务商自主造芯需求的提升，公司下游需求充足，截至报告期末，公司在手订单金额21.37亿元，可在一年内转化的订单金额达14.05亿元，占比65.73%。

　　持续高研发投入，铸就长期核心竞争力。2022年公司IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一、全球第七，知识产权授权使用费收入排名全球第五。持续的高研发投入是公司维持长期核心竞争力的关键，2023H1公司研发投入4.42亿元，占营收比重37.32%，较去年同期增长3.32个百分点。目前在AIGC领域公司已推出GPGPU IP和AI GPU IP子系以满足广泛的人工智能计算需求。在物联网应用上公司低功耗蓝牙整体解决方案于6月已完成蓝牙5.3认证。此外，公司还从Chiplet芯片架构、接口IP等方面入手，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。

　　投资建议：首次覆盖给予“增持”评级。公司具备半导体IP、芯片定制和软件支持的一体化平台优势，盈利能力释放、成长弹性可期，预计公司2023、2024、2025年EPS分别是0.17、0.32、0.41元，对应PE为371、200、155倍。首次覆盖给予增持评级。

　　风险提示：宏观进度下行，研发进度不及预期，下游需求不及预期。