公司业绩短期承压，看好IC封装基板业务后续成长
兴森科技(002436)
事件：8ummar月21y]日，公司发布中报。2023H1公司实现营业收入25.66亿元，同比下降4.81%；归母净利润1805.79万元，同比下降94.98%；扣非归母净利润634.76万元，同比下降97.66%。其中，2023Q2公司实现营收13.14亿元，环比增长4.98%，同比下降7.65%；实现归母净利润1055.44万元，环比增长40.66%，同比下降93.33%。
点评：
下游需求不足叠加公司费用增加，公司盈利能力短期承压。2023H1，公司实现营业收入25.66亿元，同比下降4.81%，主要系行业整体下滑导致需求不足；归母净利润1805.79万元，同比下降94.98%，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。分业务端来看：
PCB业务23H1实现营收20.19亿元，同比增长0.61%，毛利率为29.28%。其中，子公司宜兴硅谷亏损2,465.23万元，主要系行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降。
IC封装基板业务23H1实现营收2.89亿元，同比下降22.75%，毛利率为-7.68%，主要系行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降。其中，广州兴科上半年亏损4,255.71万元；FCBGA封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元。
半导体测试板业务23H1实现营收1.81亿元，同比下降20.84%，毛利率为12.81%，主要系Harbor下游需求不足叠加广州科技新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等正在稳定提升、持续改善。
持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产，AI浪潮驱动新增长。虽然当前PCB行业仍处于下行趋势中，但随着ChatGPT开启了AI商业化应用的序幕，数据中心、服务器以及配套的CPU/GPU等高端芯片产业链有望迎来新一轮的成长机遇并驱动与之配套的PCB产品需求。根据公司引用Prismark数据，2022-2027年封装基板的复合增速分别为5.1%，而公司披露未来主要资本开支和产能扩张也集中于封装基板业务。截至目前，1）珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线，已于22年底建成并成功试产，目前处于客户认证阶段，部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段；2）广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房预计23Q4完成产线建设、开始试产。此外，FCBGA项目将引入5名战略投资者，目前交割先决条件均已成就，公司将继续推进交割并有序推进FCBGA封装基板项目建设进程，我们看好公司IC封装基板业务后续发展。
成功收购北京揖斐电，静待后续放量。截止公司半年报披露日，公司已完成对核心团队的股权激励，资产、业务等整合工作全面展开，业务拓展工作稳步推进，除三星和国内主流手机品牌客户之外，高端光模块的认证工作也已启动，基于Msap工艺的技术布局业已完成，只待下游需求复苏。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025年摊薄每股收益分别为0.24元、0.40元、0.61元。公司为国内封装基板龙头，我们看好公司发展前景，维持公司“买入”评级。
风险因素：研发、技术产业化及客户验证风险；宏观环境不确定性风险；新建产能释放不及预期；下游复苏不及预期。
