公司信息更新报告：2023H1业绩短期承压，IC载板业务成长动力充足

　　兴森科技(002436)

　　2023年上半年业绩短期承压，IC载板业务成长动力充足，维持“买入”评级

　　公司2023H1实现营收25.66亿元，同比-4.81%；归母净利润0.18亿元，同比-94.98%；扣非净利润0.06亿元，同比-97.66%；毛利率25.19%，同比-4.92pcts。2023Q2单季度实现营收13.14亿元，同比-7.65%，环比+4.98%；归母净利润0.11亿元，同比-93.33%，环比+40.66%；扣非净利润0.05亿元，同比-96.38%，环比+489.97%。考虑短期行业疲软等因素，我们下调2023年业绩，但公司IC载板前景较好，同时行业有望复苏，我们上调2024、2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为3.43/5.02/7.10亿元（前值为4.04/4.54/5.31亿元），对应EPS为0.20/0.30/0.42元（前值为0.24/0.27/0.31元），当前股价对应PE为58.9/40.2/28.5倍，公司是国内FCBGA封装基板进度领先的厂商，有望加快实现国产化配套的进程，维持“买入”评级。

　　需求不振叠加产能爬坡，公司业绩短期承压

　　分业务板块来看，PCB业务在需求不振和竞争加剧的环境下，依旧维持稳定，实现收入20.19亿元，同比+0.61%，毛利率29.28%，同比-0.88pcts；半导体业务实现收入4.70亿元、同比-22.02%，毛利率0.19%。其中，IC封装基板业务实现收入2.89亿元、同比-22.75%，毛利率-7.68%，同比-34.84pcts，毛利率大幅下滑主要因行业需求下滑导致整体产能利用率下降。此外，FCBGA封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元。

　　公司逆境依旧保持战略定力，产能释放叠加需求复苏有望驱动新一轮增长

　　公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略。公司的数字化转型稳步推进；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进；北京揖斐电项目完成收购，基于Msap工艺的技术布局也已完成。未来随着产能逐渐释放、客户逐步导入、下游需求逐渐复苏，公司有望迎来新一轮增长。

　　风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。