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振华科技-研报正文

电子元器件龙头推进高质量发展,2023H1利润同比增长20%

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  振华科技(000733)

  事件

  8月25日,振华科技发布2023年半年报。2023H1,公司实现营收43.12亿元,同比增长12%,实现归母净利润15.30亿元,同比增长20%。

  点评

  1、持续推进高质量发展,收入、利润稳健增长。公司坚持以高质量发展统揽全局,聚焦构建电子元器件产业生态链“建链、展链、强链”,以技术创新为先导,努力提升核心竞争力。2023H1,公司业绩增长稳健,营收同比增长12%,归母净利润同比增长20%。分季度看,2023Q2单季度,公司营收22.10亿元,同比增长13%,环比增长5%;归母净利润7.96亿元,同比增长20%,环比增长8%。

  2、毛利率维持高位,费用控制良好。2023H1,公司销售毛利率62.47%,同比小幅提升0.33pcts;费用率方面,公司四费费率17.90%,同比降低1.93pcts,其中,管理费用率、销售费用率和研发费用率分别同比降低0.70pcts、0.58pcts和0.69pcts至8.37%、3.71%和5.37%,财务费用率同比小幅提高0.05pcts至0.46%。

  3、子公司振华永光收入同比增长52%,基础元器件领域子公司振华新云、振华云科、振华富合计净利润贡献降至48.80%。2023H1,承担半导体分立器件和混合集成电路业务的子公司振华永光和振华微分别实现收入11.25亿元和5.09亿元,同比增长52%和1%,实现净利润5.24亿元和1.61亿元,同比增长59%和-23%;承担基础元器件业务的子公司振华新云、振华云科和振华富分别实现收入5.25亿元、6.55亿元和5.50亿元,同比增长-13%、12%和0%,实现净利润1.64亿元、3.18亿元和2.65亿元,同比增长-4%、34%和4%,基础元器件领域三家子公司合计净利润贡献同比降低3.20pcts至48.80%。

  4、技术研发带动品类拓展,市场竞争力持续提升。基础元器件领域,公司实现了低电阻温度系数合金箔电阻器的生产,成功研制LTCC小尺寸巴伦滤波器、高精度电流传感器等,高压直流接触器实现了多品种国产化,气密封开关、行程开关等新型开关实现量产;半导体分立器件领域,公司突破了屏蔽栅沟槽MOSFET关键技术,成功研制基于第七代IGBT芯片的功率模块;混合集成电路领域,高功率密度微电路DC/DC电源形成了从1/32砖到全砖的产品谱系;电子材料领域,公司成功掌握高饱和软磁合金复合粉料制备技术,高纯氧化铝陶瓷基板性能达国外先进,高频高强度铜基LTCC系列材料打破国外技术垄断。

  5、定增项目解决产能瓶颈。公司2022年度定增项目计划募集资金总额不超过25.18亿元,用于半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目和补充流动资金。6月29日,公司收到中国证监会出具的《关于同意中国振华(集团)科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。

  6、盈利预测与投资评级:我们预计公司2023-2025年的归母净利润分别为29.54、35.70、42.93亿元,对应当前股价PE分别为15、13、11倍,维持“买入”评级。

  风险提示

  军品订单不及预期;产品价格下降超出市场预期;新产品研发、批产进度不及预期。

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