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拓荆科技-研报正文

2023年中报点评:业绩稳健释放,工艺覆盖能力持续提升

www.eastmoney.com 民生证券 方竞,张文雨 查看PDF原文

K图

  拓荆科技(688072)

  事件概述:8月28日,拓荆科技发布2023年中报,公司2023年H1实现营收10.04亿元,同比增长91.83%;实现归母净利润1.25亿元,同比增长15.22%;实现扣非净利润0.65亿元,同比增长32.65%。

  激励费用较高短期压制盈利表现。今年来公司实现了较高速的收入释放,但费用的大幅上升短期压制了公司利润表现。公司2023年Q2单季度实现营收6.01亿元,同比增长44.66%,环比增长49.44%;实现归母净利润0.71亿元,同比下滑40.96%,环比增长31.89%;实现扣非净利润0.46亿元,同比下滑35.69%,环比增长131.87%。净利润的同比下滑主要因为公司上半年计提了1.26亿元股权激励费用,加回后上半年将有归母净利润/扣非净利润2.51/1.91亿元。毛利率端,2023年Q2毛利率49.19%,环比稳定,同比提升2.6pct。从收入结构上看,2023年H1公司实现PECVD收入9.08亿元,同比增长94.35%,其他产品收入0.96亿元。

  资产负债端,2023年Q2存货32.88亿元,环比增长5.7亿元。较年初增加发出商品1.75亿元,原材料7.3亿元。

  工艺覆盖能力持续提升,多种新品实现首台产业化。公司在薄膜领域持续深耕,除了传统业务PECVD设备持续成长,拓展工艺覆盖率以外,多种新品亦通过验证,实现首台产业化应用,产品线逐渐壮大。

  1)PECVD:公司不断扩大通用膜及先进膜工艺的应用覆盖面,多种先进膜(包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ等)实现产业化应用。

  2)ALD:PE-ALD/Thermal-ALD均验证顺利,均取得原有客户新订单,并出货更多客户验证。

  3)HDPCVD:成功实现首台产业化应用,并持续获得客户订单,出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证。

  4)HybridBonding:晶圆对晶圆(WOW)的HB设备实现首台产业化应用,并获得重复订单;芯片对晶圆(COW)键合表面预处理产品已出货至客户端进行产业化验证。

  投资建议:公司作为国内薄膜设备龙头,展现了较强的国产替代能力和收入增速,我们预计公司2023-2025年营收28.80/41.90/56.46亿元;考虑到激励费用的影响,我们调整2023-2025年归母净利润预测至5.01/8.05/11.65亿元,对应现价PE分别为82/51/35倍。我们看好公司在半导体薄膜设备领域的领先地位,维持“推荐”评级。

  风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。

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