公司信息更新报告：业绩维持高速增长，横向布局推动国产化进程

　　华海清科(688120)

　　公司 2023H1 业绩维持高速增长， 维持“买入”评级

　　公司 2023 年 H1 实现营业收入 12.34 亿元， YoY+72.12%；实现归母净利润 3.74亿元， YoY+101.44%； 扣非净利润 3.07 亿元， YoY+113.76%； 毛利率 46.32%，YoY-0.7pcts； 其中 2023Q2 实现营收 6.18 亿元， YoY+67.63%， QoQ+0.34%；实现归母净利润 1.8 亿元， YoY+90.77%， QoQ-7.03%； 扣非净利润 1.4 亿元，YoY+112.93%， QoQ-16%； 毛利率 45.99%， YoY-0.75pcts， QoQ-0.67pcts。 我们维持公司盈利预测，预计 2023/2024/2025 年归母净利润为 7.09/9.32/11.99 亿元，预计 2023/2024/2025 年 EPS 为 4.46/5.86/7.55 元， 当前股价对应 PE 为46.7/35.6/27.6 倍。 随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单持续增长，业绩有望逐季改善， 维持“买入”评级。

　　CMP 先进制程设备持续突破，拓展工艺应用新领域

　　公司持续推进 CMP 设备先进制程研发，成功推出 Universal H300 机台， 目前已完成产品研发与基本工艺性能验证。面向第三代半导体 Universal-150Smart 设备可兼容 6-8 英寸材料抛光，已发往两家客户处验证。 同时， 用于先进封装、大硅片领域 CMP 设备已批量交付客户生产线；化合物半导体 CMP 设备在 SiC、 GaN、LN、 LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单； 并进一步开发了兼容 6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制 CMP 设备，已在头部客户通过验证。

　　横向布局减薄、清洗等设备， 推动国产化设备进程

　　减薄设备：公司推出 Versatile-GP300 量产机台， 12 英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um达到国际先进水平， 实现国产设备在超精密减薄技术领域 0-1 突破。 清洗设备：公司推出 12 英寸硅衬底 CMP 工艺后清洗设备与 4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备， 已推向细分市场。 膜厚测量设备： FTM-M300 产品可应用于 Cu、 Al、 W、Co 等金属制程薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。

　　 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、 产品研发不及预期