华懋转债：国内汽车被动安全行业综合服务商
华懋科技(603306)
转债投资要点
华懋转债本期发行规模为10.50亿元，发行日期为2023年9月14日，将用于越南生产基地建设项目(一期)、厦门生产基地改建扩建项目、信息化建设项目和研发中心建设项目。
债底保护一般，条款中规中矩。华懋转债发行期限为6年，债项与主体评级均为AA-/AA-级（东方金诚），转股价34.18元。下修条款(15/30,85%)、强赎条款(15/30,130%)和回售条款(30/30,70%）均为市场化条款。按2023年9月13日6年期AA-级中债企业债到期收益率6.30%的贴现率计算，债底为81.70元，纯债价值一般。
平价高于债券面值，股本稀释率0.94%。正股华懋科技9月13日的收盘价为35.95元，对应转换平价105.18元，高于转债面值。全部转股对总股本稀释率为0.94%，摊薄压力较小。
预计中签率介于0.0036%-0.0045%。截至2023年9月13日，预计原股东优先配售比例为61.78%，剩余网上申购新债规模为4.01亿元，考虑单户申购上限为100万元，若网上申购数量介于900-1100万户，预计中签率介于0.0036%-0.0045%。
预计上市首日转股溢价率为25%，上市首日价格约为124.90-138.05元。公司评级和债底保护均一般。参考同业标的伯特转债和天阳转债，我们给予华懋转债上市首日25%的溢价，预计上市价格为124.90-138.05元，建议积极申购。
正股基本面分析
公司是国内汽车被动安全行业龙头企业，主要产品为汽车安全气囊，2021年进军光刻材料领域。实际控制人为袁晋清。
营收增速稳健，净利润结束筑底。2022年公司实现营收16.37亿元，同比增长35.75%，营收增速稳健。2018-2021年公司归母净利由2.76亿元持续下降至1.98亿元，2022年实现归母净利润1.98亿元，同比增长12.68%，净利润结束筑底。
期间费用率有所改善，研发投入不断加大。2023上半年公司期间费用率为16.6%，较2021年下降3.6个pct，期间费用率有所改善；公司注重研发力量的投入，2022年研发费用已升至0.82亿元，较2018年实现翻倍，研发费用占比为28.0%。
资债结构优于可比公司，现金流具备改善空间。公司资产负债率长年处于10%左右，低于可比公司彤程新材和松原股份；2023年上半年公司收现比提升至97.0%，基本覆盖主营收入，经营性净现金流提升至1.36亿元，但现金流方面仍具备改善空间。
风险提示：
募投项目进展不及预期；光刻胶研发进度不及预期；新能源产销量不及预期；新券上市价格不及预期。
