公司事件点评报告：业绩环比修复，看好先进封装行业长期增长

　　长电科技(600584)

　　事件

　　公司2023H1营收121.73亿元，同比-21.94%；归母净利润4.96亿元，同比-67.89%；扣非归母净利润3.79亿元，同比-73.11%，毛利率13.54%，同比-4.98pcts。2023Q2单季度营收63.13亿元，同比-15.33%，环比+7.73%；归母净利润3.86亿元，环比+250.8%；扣非归母净利润3.23亿元，环比+473.09%。

　　投资要点

　　业绩环比修复，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用

　　2023Q2单季度营收63.13亿元,环比+7.73%，归母净利润3.86亿元，环比+250.8%，扣非归母净利润3.23亿元，环比+473.09%；毛利率15.11%，环比+3.27pct。最近几年公司加速布局市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。公司2023年上半年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子占比35.4%/26.1%/16.4%/11.5%/10.5%，同比-5.2pcts/-2pcts/-1.3pcts/+1.4pcts/+6.9pcts。

　　公司市场占有率稳定，半导体先进封装市场成长空间广阔

　　根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2022年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估338亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计近52%。2023年第二季度全球半导体销售1,245亿美元，同比下降17.3%，但环比增长4.2%。从地区看，2023年上半年美洲、日本和亚太地区同比分别下降17.2%、2.4%、25.7%，但2023年第二季度环比均有所增长。随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求持续发展，全球半导体行业发展的长期基本面仍然稳定，WSTS预计2024年，全球半导体行业将同比增长。从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。

　　面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能

　　在5G通讯应用市场领域，公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。在5G移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手。在汽车电子领域，公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域；公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业；公司海内外六大生产基地全部通过汽车行业质量管理体系认证。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。在AI人工智能/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案；公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。

　　盈利预测

　　预测公司2023-2025年收入分别为308.07、363.39、400.53亿元，EPS分别为1.18、1.99、2.38元，当前股价对应PE分别为26、15、13倍，我们看好在半导体行业下半年下游需求恢复和国产替代加速的推动下，实现业绩的长期增长，维持“买入”投资评级。

　　风险提示

　　市场竞争加剧风险，研发不及预期风险，贸易摩擦风险。