2023年三季报点评：主业稳健，泛半导体领域前景广阔

　　芯碁微装(688630)

　　事件概述： 10 月 23 日，芯碁微装发布 2023 年第三季度报告。公司 2023 年 Q3实现营收 2.05 亿元，同比增长 31.23%； 实现归母净利润 0.46 亿元，同比增长47.90%； 实现扣非净利润 0.30 亿元，同比增长 12.54%。

　　收入利润稳健增长。 作为国内直写光刻设备的领军企业，公司深耕半导体直写光刻设备与 PCB 直接曝光设备领域， 三季度需求景气良好，实现收入规模的持续增长。 公司 2023 年 Q3 单季实现营收 2.05 亿元，同比增长 31.23%，环比增长 26.80%。

　　利润端， 2023 年 Q3 公司毛利率为 37.83%，同比下降 5.09 pct，主要因为产品结构变化， 半导体新产品出货增长； 期间费用率为 21.37%，同比下降 1.25 pct。得益于公司清晰的战略布局规划，泛半导体及 PCB 主业扎实， 整体盈利仍呈现稳步增长， 公司 Q3 实现归母净利润 0.46 亿元，同比增长 47.90%， 环比增长16.83%，实现扣非净利润 0.30 亿元，同比增长 12.54%。 我们认为伴随公司主业 PCB 设备持续稳健，和半导体直写光刻设备开拓带来的成长性， 未来业务规模仍有望实现持续扩张。

　　高端 PCB 产能持续扩张，泛半导体领域布局丰富。 PCB 产业逐渐向高密度、高集成、轻薄化的方向发展，同时汽车、手机、通信等行业的高增长带动强劲的PCB 需求。公司不断更迭 PCB 线路曝光和阻焊曝光技术、提升 PCB 阻焊产品性能，同时积极开拓海外市场。公司的产品在泛半导体领域的应用场景不断拓展，目前已储备 3-4um 解析能力的 IC Substrate， WLP 系列产品可应用 8inch/12inch 先进封装领域， NEX 系列产品已应用于 Mini LED 封装环节内，并在引线框架领域推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。

　　新能源光伏领域进展顺利，电镀铜图形化设备抢占先机。 公司在光伏电池片领域现有设备包括 SDI/SPE 系列，量产机型 SDI-15H 已于今年 4 月成功发运光伏龙头企业，此机型具备高精度解析，高精度图案对位，高速加工能力。 SPE-10H机型今年 6 月交付海外客户， 在光伏太阳能电池领域技术不断成熟，客户规模不断扩张。 此外，公司于今年 5 月与海源复材、广信材料签署协议合作开发 N 型电池铜电镀金属化技术， 电镀铜是光伏领域内去银降本的重要技术， 应用前景广阔， 有望助力公司在光伏领域继续深化发展。

　　投资建议： 芯碁微装作为国内直写光刻设备龙头企业，在 PCB 及泛半导体领域持续拓展新产品线并积极布局海外市场。 我们预计公司 2023-2025 年营收为 9.24/13.07/18.08 亿元， 归母净利润为 2.01/3.02/4.12 亿元， 对应现价 PE分别为 46/30/22 倍， 我们看好公司在业内的领先优势，维持“推荐”评级。

　　风险提示： 下游市场消费需求下行； 技术迭代不及预期；行业竞争加剧