公司信息更新报告：三季度经营改善显著，公司业绩拐点显现

　　芯碁微装(688630)

　　三季度经营改善显著，公司业绩拐点显现

　　2023年前三季度公司实现营业收入5.24亿元，同比+27.30%，实现归母净利润1.18亿元，同比+34.91%，其中2023Q3实现营业收入2.05亿元，同比+31.23%，实现归母净利润4576万元，同比+47.90%，增速较二季度显著上升。公司三季度加大产品开发力度、持续开拓市场、全力保障生产等措施收效显著，营业收入与利润表现均较二季度有所改善。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润为2.00/2.85/3.99亿元，EPS为1.52/2.17/3.04元，当前股价对应PE为46.0/32.3/23.0，公司经营业绩改善趋势已现，维持“增持”评级。

　　期间费用率保持稳定，盈利能力有所提升

　　2023年前三季度公司销售毛利率为42.83%，同比-0.27pct，销售净利率为22.61%，同比+1.28pct，其中三季度单季毛利率为37.83%，同比-5.08pct，净利率为22.30%，同比+2.52pct。2023年前三季度公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为7.25%、4.26%、-1.58%、11.79%，分别同比+1.79pct、-0.05pct、-0.19pct、-3.60pct，公司销售费用上升主要系加大产品和客户开发力度、增加市场开拓力度所致；研发费用率下降主要因研发项目阶段化导致研发投入减少。

　　泛半导体与海外业务发展超预期，三季度订单情况转好

　　公司泛半导体与海外业务业务发展良好，订单表现转好。（1）泛半导体业务：激光制版方面，满足量产90nm制程设备即将出货；IC载板方面，4微米IC载板设备即将进行生产线量产测试；先进封装方面，再布线方面测试情况表现良好；平板显示方面，部分设备已在研发储备之中，高世代线、mini-led、macro-led等方面技术节点有所突破。（2）海外业务：日本、韩国、泰国、越南以及中国台湾等市场的增长速度较快，公司已提前加大东南亚地区的市场建设，预计2024年海外收入比例将迅速提升。（3）公司三季度订单表现回暖明显，光伏量产机型已有出货订单，公司未来业绩具备持续改善动力。

　　风险提示：PCB行业复苏不及预期；新产品市场拓展不及预期。