车载和网关业务拓展良好，边缘智能发展提速

　　广和通(300638)

　　核心观点

　　第三季度净利润增长86%。公司主营蜂窝通信模组，重点面向PC、车载、海外网关（FWA）、POS等领域布局。公司前三季度实现营业收入59.1亿元，同比+59.0%；实现归母净利润4.6亿元，同比+59.3%。单三季度，公司实现收入20.5亿元，同比增长57.3%；实现归母净利润1.5亿元，同比增长86.1%。

　　车载和网关业务拓展良好，盈利能力同比提升。第三季度公司整体毛利率达23.2%，同比+3.5pct，环比基本持平。公司毛利提升受益于车载与FWA业务快速增长下规模效应释放。费用率方面，公司三项费用率同比提升1.0pct，环比基本持平。费用率同比提升主要由于公司并表锐凌无线增加管理费用以及持续加大研发投入。总体来看，公司盈利能力同比提升，第三季度净利率达7.4%，同比+1.1pct。

　　全球PC市场三季度环比修复，AIPC有望提振市场需求。据IDC数据和分析，2023年全球笔记本电脑市场出货量约4985万台，环比提升13.8%；供应商在减少PC库存方面也取得了持续进展，预计库存将在2023年底恢复正常。近期，Intel启动AI PC加速计划，主要品牌厂商如联想、惠普、戴尔等均在打造AIPC笔记本。根据Sigmaintell预测，2024年全球AIPC整机出货有望达0.13亿，未来4年复合增速超过100%，有望进一步提振PC市场需求。公司PC业务有望受益整体市场复苏趋势。

　　高通芯片强化端侧AI能力，边缘智能应用加速。高通近期在2023骁龙峰会上推出骁龙8Gen3和PC芯片骁龙X Elite。两款芯片均具备强劲的端侧AI能力，骁龙8Gen3支持端侧百亿参数大模型，手机端Stable Diffusion文生图速度小于1秒；骁龙X Elite支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。高通在端侧AI持续推进，边缘智能应用有望加速。公司前瞻布局智能模组，如公司今年发布基于高通QCM4490解决方案的5G R16智能模组SC151系列，有望受益端侧AI发展趋势。

　　风险提示：车载、FWA等发展不及预期；市场竞争加剧；需求复苏进度不及预期；端侧AI应用不及预期。

　　投资建议：维持盈利预测，维持“买入”评级。