整体业务恢复良好，半导体材料新品放量可期
鼎龙股份(300054)
主要观点：
事件
公司发布2023年三季报，根据公告，公司23年前三季度实现收入18.73亿元，同比减少4.24%；实现归母净利润1.76亿元，同比减少40.21%；实现扣非净利润1.29亿元，同比减少51.95%；毛利率35.87%，净利率11.70%。
23Q3，公司实现单季度收入7.13亿元，同比增长10.93%，环比增长16.31%；实现单季度归母净利润0.80亿元，同比下滑19.87%，环比增长31.15%；实现单季度扣非归母净利润0.61亿元，同比下滑35.53%，环比增长29.79%；毛利率38.94%，环比增长5.83pct，净利率14.31%。
整体业务恢复状况良好，单季度收入持续呈现环比增长态势
公司作为国内领先的平台型半导体材料企业，其半导体材料在客户端进展顺利，23Q3收入均实现环比增长。从细分业务来看，公司CMP抛光垫23Q3单季度收入约1.19亿元，环比增长41%，已恢复至22年第三季度水平；CMP抛光液、清洗液23Q3单季度收入约0.22亿元，环比增长46%；半导体显示材料业务23Q3单季度收入环比增长53%。
受多项因素影响，公司盈利能力同比承压，但环比改善明显
公司23年前三季度归母净利润同比下滑，主要原因系①公司CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降影响同比下滑；②公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度（23年前三季度公司研发费用同比增长27%）；③公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加，且汇率波动导致汇兑收益同比下滑，两项因素合计影响归母净利润减少3100万元；④由于旗捷实施员工持股计划导致并表权益变动，影响归母净利润同比下滑785万元。但从单季度盈利能力来看，公司归母净利润同比跌幅收窄，环比持续增长。我们认为，随着公司新品的放量，叠加下游需求的复苏，公司盈利能力有望持续进一步修复。
重点聚焦半导体创新材料领域，各项业务客户端进展顺利
公司重点聚焦半导体创新材料领域：在CMP抛光垫领域，公司CMP抛光硬垫进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效，部分半导体用精抛垫已在客户端批量使用，小尺寸大硅片用抛光垫在客户端取得正面反馈，大尺寸大硅片用抛光垫预计24年上半年实现量产。在CMP抛光液、清洗液领域，公司多晶硅抛光液产品已于第三季度导入客户，金属铝/钨栅极抛光液产品已取得批量订单，有望从第四季度开始逐季放量。在半导体材料显示领域，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，面板封装材料TFE-INK有望在23Q4导入客户并取得订单。随着公司更多产品的放量，公司在客户端的份额有望继续提升，带动公司业绩增长。
投资建议
我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.80/4.43/6.04亿元，对应PE为83.94/52.97/38.88倍，维持“买入”评级。
风险提示
下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。
