长电科技：Q3收入环比提升，加大先进封装和汽车电子业务布局

　　长电科技(600584)

　　长电科技公布2023年三季报，公司2023年三季度表现亮眼，盈利能力有所增强，收入同比快速提升从收入和利润看：2023年第三季度公司实现营业收入82.57亿元环比上升30.80%；实现归属于上市公司股东的净利润4.78亿元，环比上升23.96%。公司虽然受全球半导体市场下行周期所带来的的终端市场疲软和客户订单下降影响，收入及净利润均承受下行压力；但

　　公司积极面对市场挑战，深挖市场潜力，在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升。

　　公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力

　　公司在高级辅助驾驶ADAS等汽车智能化增量市场的系统解决方案提前布局和相关产品封装开发的落地，助力汽车电子营收快速增长：公司成立工业和智能事业部，通过以整体解决方案为核心的技术开发机制，陆续推出面向5G射频功放、高性能计算系统、多场景智能终端等应用的整体解决方案，为客户提供一站式、定制化的技术与服务，加速在HPC高算力系统，储能及电源管理，智能终端模块及生态系统等领域的市场开拓；公司在毫米波雷达和激光雷达产品光学封装技术开发及量产方面，实现了打线产品Gradeo全覆盖，同时布局第三代半导体功率模块，功率器件先进封装技术取得阶段性进展：公司在通信应用方面，针对5G毫米波的商用相关需求，公司已率先在客户导入5G毫米波L-PAMID产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。

　　公司高度重视研发投入，持续积累巩固技术能力先进封装在整个封装市场占比逐步提升，公司是封测领域核心公司，是中国大陆厂商中市占率第一的公司

　　先进封装是延续摩尔定律的最佳选择，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。根据芯思想发布的委外封测榜单中，2022年前十大中国大陆企业占比21.07%，长电科技在其中中国大陆市场占比51%。从全球市场看长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三。公司持续强化技术创新，前三季度研发投入10.82亿元，同比增长10.38%

　　投资建议

　　我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为298.55亿/347.25亿1402.78亿元。归母净利润分别为16.27亿/27.81亿/35.31亿元，每股EPS为0.91元/1.55元/1.97元。对应PE分别为35/20/16倍。维持“增持”评级。

　　风险提示

　　封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期