公司信息更新报告：2023Q4盈利短期承压，半导体材料收入增幅显著

　　鼎龙股份(300054)

　　2023年利润受费用影响同比下滑，看好公司长期成长，维持“买入”评级

　　2024年1月23日晚间，公司发布2023年业绩预告，公司2023年实现归母净利润2.15-2.54亿元，同比-35%~-45%；扣非归母净利润1.62-2.01亿元，同比-42%~-53%。单季度来看，公司2023Q4实现归母净利润0.39-0.78亿元，同比-59.33%~-18.38%，环比-51.81%~-3.29%；实现扣非归母净利润0.33-0.72亿元，同比-58.61%~-9.02%，环比-46.91%~+16.70%。公司2023年利润下滑的主要原因为：(1)公司持续加大研发，2023年研发费用达3.92亿元，同比+24%；(2)仙桃产业园建设银行贷款利息增加及汇率波动两项因素合计影响归母净利润减少约3500万元；（3）旗捷员工持股计划及北海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润同比下降约1750万元。根据公司业绩预告指引，我们下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.35/4.42/6.22亿元（前值为3.05/4.43/6.23亿元），对应EPS为0.25/0.47/0.66元（前值为0.32/0.47/0.66元），当前股价对应PE为75.3/40.1/28.5倍。鉴于公司主业持续向好，叠加新业务放量在即，我们看好公司泛半导体材料的长期发展空间。维持“买入”评级。

　　半导体材料业务增幅显著，多轮驱动下公司发展动力充足

　　分业务来看，2023年公司半导体新材料业务实现营业收入约6.81亿元，同比+24%。其中，2023Q4该板块实现营业收入2.48亿元，同比+57%，边际改善显著。具体来看，2023Q4，CMP抛光垫实现营收1.50亿元，环比+26%，同比+27%；CMP抛光液和清洗液实现营收0.29亿元，环比+35%，同比+273%；半导体显示材料实现营收0.69亿元，环比+25%，同比+183%。总体而言，公司产品结构升级迭代加速，高端化趋势将助力盈利能力稳步提升。

　　半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进

　　2023年，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进，多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）产品在其客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好，新产品放量也有助于打开公司远期成长空间。

　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。