收购扩大存储优势&提升客户粘性，业绩有望持续改善

　　长电科技(600584)

　　事件点评

　　2024年3月4日，长电科技发布《关于全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的公告》，公告披露，长电科技全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，收购对价约6.24亿美元。

　　扩大NAND封测优势，增强与西部数据客户粘性。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域，其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。晟碟半导体经营活动和产品范围与长电科技战略和产品规划相符，本次交易完成后，长电科技将进一步有效配置资源，扩大长电科技在存储及运算电子领域市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。出售方母公司西部数据是全球领先存储器厂商，自2003年起便与长电科技建立长期合作关系，是长电科技重要客户之一。本次交易完成后，晟碟半导体将成为长电科技与西部数据分别持股80/20的合资公司，交易将有助于长电科技与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。

　　扩大相关产品市场份额，有望提升公司长期盈利能力。根据WSTS统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1,300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。根据长电收购公告，晟碟半导体2022年全年营收34.98亿元，净利润为3.57亿元；2023H1实现营收16.05亿元，净利润2.22亿元。本次交易完成之后，出售方及其关联方在一段时间内将持续作为晟碟半导体主要或者唯一的客户，晟碟半导体经营业绩将获得一定的保证。长电科技将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，这将有助于提升长电科技的长期盈利能力，并提升股东回报。根据公告披露，晟碟半导体股东全部权益价值为56.56亿元，2022年全年净利润为3.57亿元，约16倍收购。

　　DRAM/NANDFlash回暖，AI带动HBM需求持续增长。公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。1）DRAM：根据CFM闪存市场数据，在HBM、DDR5以及LPDDR5等高价值产品出货占比提高作用下，四季度各原厂DRAM收入发生较大增长。2023年四季度全球DRAM市场规模环比增长32.1%至172.6亿美元。其中，从全年来看，SK海力士在2023年表现最为突出，并逐渐缩小与三星的差距。2）NANDFlash：根据CFM闪存市场数据，2023年，NANDFlash平均价格在四季度明显改善，带动各原厂四季度收入增长，尤其是三星和SK海力士在四季度的NANDFlash收入增长超过30%。而长江存储也策略性增加了在OEM市场的供应，其2023年的市场份额也随之扩大。2023年四季度全球NANDFlash市场规模环比24.6%至122.3亿美元。3）HBM：AI带动HBM需求持续增长，2025年规模有望突破百亿美元。在人工智能的驱动下，HBM内存芯片有望需求持续增长。TrendForce测算，2023年HBM市场规模预计为31.6亿美元，到2025年市场规模有望突破100亿美元。

　　投资建议：收购完成后，长电科技将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，我们调整公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来291.91/322.41/369.71亿元调整为291.91/356.97/407.03亿元，增速分别为-13.5%/22.3%/14.0%；归母净利润由原来14.52/24.71/33.24亿元调整为14.52/28.98/37.88亿元，增速分别为-55.1%/99.6%/30.7%；对应PE分别为37.8/18.9/14.5倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。

　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险；收购后资源整合实现不及预期；截止日期前未完成交割风险。