2024H1业绩高增，PCB业务受益产业升级&出口，泛半导体布局持续推进

　　芯碁微装(688630)

　　事件概况

　　芯碁微装于2024年8月21日发布2024年半年度报告：2024年上半年实现营业收入为4.49亿元，同比增加41.04%；归母净利润为1.01亿元，同比增加38.56%；毛利率为41.88%，同比减少4.2pct；净利率为22.40%，同比减少0.4pct。毛利率波动主要受会计准则调整，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，上半年金额为1,988.59万元。

　　2024年二季度实现营业收入2.51亿元，同比增长55.37%，环比增长26.93%；归母净利润为0.61亿元，同比增长55.58%，环比增长53.25%；毛利率为40.32%，同比减少7.5pct；净利率为24.24%，同比增长0.03pct。

　　PCB产业升级&出口双轮驱动成长

　　引领PCB中高阶市场LDI设备国产替代。AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长，驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品的需求，也带动了PCB价值量的提升。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。

　　受益PCB产业迁移。公司加大了对东南亚地区的市场布局，以泰国、越南地区为主，泰国子公司已完成设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好。2024年上半年，港澳台及境外收入总计6,562万元，已超过去年全年，占比14.6%，毛利率港澳台地区58.84%，其他地区82.13%，高于大陆38.8%的毛利率。

　　泛半导体领域布局不断推进

　　IC载板：先进封装带动ABF载板市场增长，公司为国产替代领军者，已储备3-4μm解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头企业。目前解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利。同时，公司定增项目支撑加速IC载板产能扩张，海外市场不断寻求突破。

　　先进封装：公司WLP晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。此外，公司在PLP板级封装设备也有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。公司加快提升封装设备产能效率，以在更高算力的大面积芯片上的曝光要求。

　　掩膜板制版：公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程，以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。

　　围绕先进封装进行前沿布局。2024年4月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。此外，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。

　　投资建议

　　我们考虑下游PCB景气度较高进行小幅调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为12.08/16.89/20.45亿元（调整前为11.90/15.33/18.41亿元），归母净利润分别为2.79/3.90/5.05亿元（调整前为2.68/3.55/4.55亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.1/3.0/3.8元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为25/18/14倍，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。