Q3营收略超指引，2025年EUV光刻机出货量小幅下调
阿斯麦(ASML)
Q3营收略超指引
Q3总收入74.7亿欧元，同比增加11.9%，略高於公司指引的67-73亿元的营收，略高於彭博一致预期的72.0亿欧元。毛利率为50.8%，同比下滑1.1pct，符合公司50%-51%的指引。净利润为20.8亿欧元，同比增加9.7%，经营利润率为32.7%，EPS为5.28欧元，高於彭博一致预期的4.88欧元。本季度新增订单26亿欧元，大幅低於市场一致预期的54亿欧元，其中逻辑/存储分别占比46%/54%。本季度公司积压订单360亿欧元，环比下降30亿欧元。分红方面，Q3公司派发每股1.52欧元的中期股息。
中国区DUV光刻机需求强劲，High NA EUV光刻机拉货放缓
本季度DUV光刻机收入38.5亿欧元，同比增加17%，其中主要来自是中国地区的ArF需求强劲。按机台类型划分，Q3出货DUV光刻机105台，环比增加13台；出货EUV光刻机11台，环比增加3台。受下游Intel延迟晶圆厂建设计画导致的设备需求下降、出口限制下中国订单下滑以及存储行业拉货放缓影响，2025年EUV出货量将略低於此前50台的指引，但其中不包括5台High NA光刻机，而中低端NEX3600系列将成为明年主要出货机台，因此公司下调2025年毛利率指引至51%-53%(前值为54%-56%)。公司High NA EUV光刻机（适用於2nm制程晶片）售价高达3.5亿美元每台，low NA EUV光刻机（适用於2nm制程）售价在2亿美元每台。
2025全年净销售额指引30-35亿欧元，2027将是High NA出货关键年
本季度公司下调2025年净销售额指引至30-35亿欧元，前值为30-40亿欧元；下调毛利率指引至51-53%，前值为54%-56%，主要原因是High NA EUV光刻机预期出货量下滑，当前High NA EUV光刻机还在试产阶段，预计2027年将是出货关键年。展望未来，公司指引2025-2030年半导体销售额CAGR为9%，2030年半导体销售额将突破一万美元。
未来业绩指引
2024Q4净销售额指引为88-92亿欧元，基本符合彭博一致预期的92亿欧元，毛利率指引为49%-50%，设备收入指引为69-73亿欧元，研发费用指引为10.9亿欧元。公司预计2024全年净销售额同比增长1.4%至280亿欧元，毛利率为50.6%。
投资风险
出口管制风险；半导体行业需求回暖推迟；原材料供应不足风险；扩产计画延期。
