全年业绩高增，产品结构优化驱动盈利提升

　　圣邦股份(300661)

　　核心观点

　　事件 公司公布2024年年报及2025年一季报，2024年公司实现营收33.47亿元（YoY+28.0%），归母净利润5.00亿元（YoY+78.2%）。2025Q1营收7.9亿元（YoY+8.3%，Q0Q-12.5%），归母净利润0.6亿元（YoY+9.9%），业绩符合预期。

　　2024全年产品结构优化+规模效应推动盈利提升。2024年公司营收同比增长28%，归母净利润增速显著高于收入增速（+78.2%），主要系产品结构优化，高毛利产品占比提升，带动毛利率同比提升1.9pcts至51.5%；规模效应显现，随着收入增长，费用率有所摊薄；非经常性收益贡献，2024Q4研发费用加计扣除、投资收益增加及股份支付冲回等因素推动净利润环比大增102.7%。全年毛利率51.5%（同比+1.9pcts），主要系公司产品结构优化。研发高投入支撑长期竞争力2024年研发费用8.7亿元（YoY+18.14%），研发人员占比达74.09%，同比增长15.06%；产品数量持续增长，2024年底可供销售产品达5900余款（同比+700款），覆盖34个大类（同比+2类），平台化布局优势显著。

　　25Q1淡季承压，但经营韧性凸显。公司25Q1单季度毛利率49.1%（同比-3.4pcts）。业绩波动主要受季节性影响，Q1为传统淡季，收入环比下滑符合行业规律，但同比仍实现增长；毛利率韧性显著，尽管环比微降，仍维持在49%以上，高于行业平均水平，显示公司产品定价能力较强。公司24Q4归母及扣非利润受到研发费用加计扣除等的影响，导致表观数值较高，25Q1归母和扣非表观环比跌幅较大。

　　技术深耕与产能扩张布局未来，国产替代持续深化。公司加速第三代半导体（GaN/SiC）研发，车规级芯片占比目标提升至25%以上，并布局AI边缘计算芯片。加快新产能布局，江阴特种测试基地2025年投产，强化车规芯片测试能力，与中芯国际共建12英寸BCD工艺产线，持续深化与比亚迪、华为等头部客户合作，同时通过并购补足技术短板（如隔离芯片、高精度ADC），预计2025年研发费用率预计超25%，新增400人研发团队，聚焦汽车高压、工业自动化等高增长领域。

　　投资建议：公司是国内模拟IC龙头企业，“电源管理+信号链”齐头并进，我们看好公司长期经营带来的高壁垒。我们预计公司2025-2027年营收为41.24/50.15/63.45亿元，归母净利润为6.84/9.47/12.75亿元，对应PE为69.94x/50.48x/37.50x，维持“推荐”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期的风险，新品放量不及预期的风险。