汽车收入占比超50%，产品线多维拓展
芯联集成(688469)
核心观点
2024年公司营收同比增长22.25%。公司产品主要包括IGBT、MOSFET、SiCMOSFET为主的功率芯片、BCD工艺为主的模拟IC芯片、MEMS为主的传感信号链，以及相应的模组封装等，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。24年公司实现营收65.1亿元(YoY+22.25%)，随着产能规模效应逐步体现，公司毛利率转正，EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.46亿元(YoY+131.86%)；进入1Q25，公司单季度收入17.3亿元(YoY+28.14%，QoQ-11.62%)，毛利率3.67%(YoY+10.35pct，QoQ-0.75pct)；目前公司折旧高峰期已过，盈利水平有望逐步改善。
24年公司汽车业务加速增长，同比增超40%。24年公司车载领域收入占比51.78%，同比增长40.87%；高端消费领域收入占比30.61%，同比增长66.02%。汽车业务作为公司主要增长领域：主驱模块国内市场份额第三，车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂及系统厂商；SiCMOSFET芯片及模块进入规模量产，24年实现营收10.16亿元，同比增超100%；高压BCD SOI集成方案工艺平台获得重要车企定点；激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产，惯性导航传感器进入智能汽车终端。
功率器件、模拟及MEMS多维增长，产品与客户数量高速增长。24年公司模组封装收入已实现6.02亿元，同比增长54.54%，目前公司已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET的头部企业，车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂及系统厂商；24年公司模拟IC相关产品收入同比增长8倍，拥有多个车规级工艺平台。此外，根据Yole报告，公司位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业。
投资建议：目前我国逐步成为汽车电动化与智能化的高地，而汽车半导体国产化率仍低；公司汽车收入占比超50%，车规功率主驱模块国内领先，碳化硅产品出货亚洲领先，模拟IC产品收入步入快速倍增期，覆盖国内头部车企客户，逐步具备车规级特色工艺一站式系统代工解决方案的能力；我们认为公司有望受益于汽车半导体国产化并逐步成为平台型的系统代工领先者，预计2025-2027年归母净利润-3.34/0.67/2.43亿元，当前股价对应2025-2027年PB2.80/2.78/2.73倍，首次覆盖，给予“优于大市”评级。
风险提示：下游客户扩产进度低于预期；模拟工艺进度不及预期。
