甬矽转债：先进封装技术领域的创新领跑者
甬矽电子(688362)
事件
甬矽转债（118057.SH）于2025年6月26日开始网上申购：总发行规模为11.65亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目和补充流动资金及偿还银行借款。
当前债底估值为83.69元，YTM为2.82%。甬矽转债存续期为6年，中诚信国际信用评级有限责任公司资信评级为A+/A+，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.20%、0.40%、0.80%、1.50%、2.00%、2.50%，公司到期赎回价格为票面面值的113.00%（含最后一期利息），以6年A+中债企业债到期收益率5.97%（2025-06-24）计算，纯债价值为83.69元，纯债对应的YTM为2.82%，债底保护一般。
当前转换平价为101.6元，平价溢价率为-1.63%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2026年01月02日至2031年06月25日。初始转股价28.39元/股，正股甬矽电子6月24日的收盘价为28.86元，对应的转换平价为101.66元，平价溢价率为-1.63%。
转债条款中规中矩，总股本稀释率为9.11%。下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价28.39元计算，转债发行11.65亿元对总股本稀释率为9.11%，对流通盘的稀释率为12.79%，对股本摊薄压力较小。
观点
我们预计甬矽转债上市首日价格在120.30~134.02元之间，我们预计中签率为0.0049%。综合可比标的以及实证结果，考虑到甬矽转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应的上市价格在120.30~134.02元之间。我们预计网上中签率为0.0049%，建议积极申购。
甬矽电子是一家主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试的公司。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
2019年以来公司营收稳步增长，2019-2024年复合增速为58.07%。自2019年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率“倒V型”波动，2019-2024年复合增速为58.07%。2024年，公司实现营业收入36.09亿元，同比增加9.82%。
甬矽电子营业收入主要来源于集成电路封装测试类业务，产品结构年际变化。2022年以来，集成电路封装测试类业务收入逐年增长，2022-2024年项目业务收入占主营业务收入比重分别为98.98%、99.64%、97.96%，同时产品结构年际调整，其他业务规模占比稳定。
甬矽电子销售净利率和毛利率波动变化，财务费用率上升，销售费用率和管理费用率下降。2019-2024年，公司销售净利率分别为-10.83%、3.72%、15.68%、6.30%、-5.65%和1.09%，销售毛利率分别为16.94%、20.69%、32.26%、21.91%、13.90%和17.33%。
风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。
