公司动态研究报告：海外算力建设热度持续火爆，国产AI PCB龙头厂商业绩高增
胜宏科技(300476)
投资要点
公司业绩增长显著，AI PCB订单饱满
2025Q1，公司实现总营业收入43.12亿元，同比增长80.31%；实现归母净利润9.21亿元，同比增长339.22%。公司业绩双增的主要原因系公司前瞻布局AI PCB领域，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球PCB制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，驱动公司高价值量产品的订单规模急速上升，盈利能力进一步增强。根据公司预测，2025年Q2公司净利润环比增长不低于30%，2025年H1公司净利润同比增长超360%。
下游AI算力建设力度持续加大，具有量产能力且通过验证的AI PCB厂商显著受益
受益于下游生成式AI的催化，市场对于AI服务器的需求大幅提升，英伟达作为AI算力全球龙头于近期市值突破4万亿美元。根据Bernstein的数据，预计在2025年第三季度，GB200机架的出货量达到10000台，GB300预计2025年第四季度出货量为数千台，预计2025年全年GB200NVL72总出货量将超过27000台。AI算力投资火热，海外CSP大厂资本开支持续高增。AI数据中心是下游大厂最重要的投资方向。根据Visible Alpha数据，2025年海外主要云服务厂商CSP，包括META、谷歌、微软、亚马逊、甲骨文的资本开支总额或达到2802亿美元，同比增长34%，并且2026年有望持续保持高位。目前，META、谷歌、亚马逊等纷纷推出自研ASIC服务器，试图构建自身的算力护城河。从AI服务器的角度来看，2025年，全球AI服务器市场规模有望达到2980亿美元，同比增长72%。PCB作为AI服务器的基石，被大量地运用于CPU板卡组、GPU板卡组、交换板卡、电源背板、硬盘背板、网卡等核心部分。相较于传统服务器，AI服务器对于PCB在两方面提出更高的要求：1）PCB板层数提升，从传统服务器的12-16层提升至24-40层，需满足高速信号传输及散热需求；2）材料升级，需采用高频高速材料（PTFE混压板）以降低信号损耗。因此，越来越多的高多层PCB和HDI被用于AI服务器。其中，HDI是未来5年增速最快的PCB品类。根据Prismark预计，2023-2028年HDI的CAGR将达到16.3%。我们认为随着下游AI算力建设力度的持续加大，中游具备AI PCB板（高多层+HDI）量产能力且通过验证的厂商是这一轮AI浪潮下明显的受益者。
PCB品类全覆盖，AI PCB产品份额领先
公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI等）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板），产品被广泛应用于于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。公司以市场需求为核心指引，围绕“CPU、GPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe6、Oak stream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题。目前，公司实现PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板Rigid Flex、FPCA、PCBA等)；具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力，78层TLPS研发制造能力；公司的PCB产品在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。研发投入方面，2024年公司累计研发投入4.5亿元。公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证；已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；已实现AI PC/AI手机产品的批量化作业。公司的PCB品类全方位覆盖下游主流应用领域。同时，公司的研发进展领先，技术处于行业领先地位。我们认为胜宏科技有望持续受益于下游AI、通信、消费电子、汽车电子等多领域的发展，公司业绩有望保持高增。
盈利预测
预测公司2025-2027年收入分别为194.24、251.54、302.13亿元，EPS分别为5.44、7.40、9.13元，当前股价对应PE分别为26.7、19.6、15.9倍，我们认为随着海外CSP厂商持续扩大资本开支投入AI算力建设，公司绑定下游大客户，AIPCB产品在下游AI数据中心应用领域的市场份额全球领先，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示
AI PCB出货不及预期，海外CSP厂商资本开支不及预期，公
